[發(fā)明專利]測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080004196.1
• 申請日: 2010-01-06
• 公開（公告）號: CN102272612A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤周作
• 申請（專利權(quán)）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京英特普羅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及測試裝置。

背景技術(shù)

對于半導(dǎo)體器件等測試裝置，比如公知的有：同時配有使用15V左右的低電壓信號的測試功能和比如使用2kV左右的高電壓信號的測試功能的雙功能裝置(比如，參照專利文獻(xiàn)1)。這些信號通過探針基板被傳送到半導(dǎo)體器件。

專利文獻(xiàn)1：專利公開2007-205792號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

可是，在探針基板中，傳送高電壓的信號的引腳的設(shè)置必須離開傳送低電壓的信號的引腳規(guī)定的距離以上。因此，如果高電壓用的引腳增大，則能配置低電壓用的引腳的區(qū)域受到限制，因而不能確保在探針基板設(shè)置的引腳數(shù)量。

同時，可以認(rèn)為在生成這樣的高電壓信號的測試裝置中，能夠離開半導(dǎo)體器件而設(shè)置生成信號的測試模塊。比如，可以離開設(shè)置有測試模塊的測試頭和載置半導(dǎo)體器件的探測器而設(shè)置，用電纜連接測試頭及探測器，并傳送信號。

但如果用比較長的電纜連接測試頭及探測器的話，則由于電纜中的電阻成分及電容成分等，而使采用低電壓信號的測試精度劣化。特別是導(dǎo)致使用低電壓高頻信號的測試精度劣化。同時，在測試精度低的情況下，雖然可以通過反復(fù)多次測試，使之提高良否判定的精度，不過，將導(dǎo)致測試時間變長。

并且，如果用長電纜連接傳輸高電壓信號，電纜或連接器上的絕緣電阻會使微量電流測量的精度惡化，或者，電纜及連接器的電阻成分、電容成分等會使波形劣化。由于這個緣故，而不能正確地進(jìn)行測量。

解決技術(shù)問題的手段

為了解決上述問題，在本發(fā)明的第1方式中提供測試裝置，是測試被測試器件的測試裝置，包括：測試頭，其與被測試器件相對配置，設(shè)置有用于測試被測試器件的模塊；探針組件，配置在測試頭及被測試器件之間，進(jìn)行信號傳送。在探針組件中，設(shè)置有互相以規(guī)定的間隔配置的多個低電壓引腳；和多個高電壓引腳，其與多個低電壓引腳中的各個低電壓引腳的距離比規(guī)定的間隔還大，傳送比低電壓引腳還高的電壓信號；多個高電壓引腳中的各個高電壓引腳，只被配置在將探針組件的表面平分為2個區(qū)域的其中一方。

另外，上述發(fā)明的概要，并未列舉出本發(fā)明的必要的技術(shù)特征的全部，這些特征群的次級組合也能構(gòu)成本發(fā)明。

附圖說明

【圖1】是表示實施方式涉及的測試裝置100的概要圖。

【圖2】是將從測試頭22到探針卡50的構(gòu)成放大后的放大圖。

【圖3】表示從被測試器件200一側(cè)看的探針組件60的俯視圖的一個例子。

【圖4】是高電壓引腳區(qū)域66的引腳配置例的示意圖。

【圖5】是說明確認(rèn)從高電壓模塊80到探針卡50的連接構(gòu)成的圖。

【圖6】表示從被測試器件200一側(cè)看的轉(zhuǎn)換部24的俯視圖的一個例子。

具體實施方式

以下，通過發(fā)明的實施方式說明本發(fā)明。不過，以下的實施方式并非限定權(quán)利要求書涉及的發(fā)明。并且，并非在實施方式中說明的全部特征組合都是發(fā)明的解決手段所必須的。

圖1，是表示實施方式涉及的測試裝置100概要圖。測試裝置100，是測試半導(dǎo)體器件等的被測試器件200的裝置，具有探測器10、主計算機(jī)12、電纜14、驅(qū)動部16、測試頭22、框架部30、高電壓模塊80、功能板40、探針組件60及探針卡50。另外，被測試器件200可以是由晶片形成的器件。并且，被測試器件200還可以是SOC器件。

探測器10將被測試器件200載置于規(guī)定的位置。并且，探測器10可以載置多個被測試器件200。探針卡50與在探測器10上載置的被測試器件200相對配置，與被測試器件200電連接。探針卡50隔著探針組件60、功能板40、框架部30及轉(zhuǎn)換部24被測試頭22固定。同時，功能板40及框架部30用螺釘?shù)裙潭ǔ梢惑w。以此，使功能板40的剛性提高。

驅(qū)動部16移動測試頭22。比如，驅(qū)動部16在進(jìn)行被測試器件200的測試時，如圖1所示，通過讓測試頭22移動到與被測試器件200對著的位置，而讓探針卡50連接于被測試器件200。

測試頭22與被測試器件200對著配置。測試頭22進(jìn)行被測試器件200的低電壓測試的測試模塊26。另外，在測試頭22的表面上，設(shè)置圖2所示的轉(zhuǎn)換部24。在轉(zhuǎn)換部24上，由螺釘?shù)裙潭ㄟM(jìn)行比測試模塊26還高的高電壓測試的高電壓模塊80。這樣，高電壓模塊80相對于測試頭22被固定。