[發明專利]切削鑲刀及切削工具、以及使用該切削工具的被切削件的切削方法

有效

• 申請號: 201080003726.0
• 申請日: 2010-02-24
• 公開（公告）號: CN102264495A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 古賀健一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B23B27/14
• 分類號: B23B27/14;B23B27/00;B23C5/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及切削鑲刀及切削工具、以及使用該切削工具的被切削件的切削方法。

背景技術

以往，從抑制切屑的纏繞的觀點出發，在切削鑲刀(以下，有時稱為鑲刀。)的側面設置槽部將切削刃設成凹凸狀被建議(例如，參照日本實開平2-53305號公報)。

然而，以往的鑲刀的槽部形成于從側面的上表面至下表面。因此，在側面的寬度方向不能夠連續確保鑲刀的壁厚即從包含鑲刀的中心軸且與切削刃平行的截面至側面的距離，有鑲刀的耐缺損性降低之虞。換言之，由于槽部存在，與槽部鄰接的部位成為從側面的上表面至下表面塊狀地突出的結構。并且，該塊狀地突出的部位在通過位于其上表面側端部的切削刃進行切削時，經不起切削應力而有缺損之虞。

在此，要求切削阻力小且耐缺損性優異的鑲刀。尤其，在采用從上表面貫通至下表面的貫通孔(安裝孔)的鑲刀中，貫通孔成為鑲刀的更進一步壁厚減少的原因，因此更加要求對耐缺損性降低的對策。

專利文獻1：日本實開平2-53305號公報。

發明內容

本發明的課題在于提供一種切削阻力小且耐缺損性優異的鑲刀及切削工具、以及使用該切削工具的被切削件的切削方法。

本發明的實施方式涉及的切削鑲刀具有上表面、下表面、位于所述上表面與所述下表面之間的側面、位于所述上表面與所述側面的交線部的上切削刃、位于所述下表面與所述側面的交線部的下切削刃。另外，所述側面具有：沿厚度方向延伸至所述上表面且將所述上切削刃截斷成多個分割上切削刃的至少一個上凹部、沿厚度方向延伸至所述下表面且將所述下切削刃截斷成多個分割下切削刃的至少一個下凹部。并且，所述至少一個上凹部與所述至少一個下凹部經由沿所述側面的寬度方向連續的厚壁部相互隔離。

本發明的實施方式涉及的切削工具具有所述切削鑲刀和安裝有該切削鑲刀的刀夾。

本發明的實施方式涉及的另一切削工具具有多個所述切削鑲刀和安裝有這些多個所述切削鑲刀的刀夾。所述多個切削鑲刀中兩個切削鑲刀以相互的所述上表面與所述下表面位于相反位置的狀態安裝于所述刀夾。

本發明的實施方式涉及的被切削件的切削方法包括：使切削工具旋轉的工序；使旋轉的所述切削工具的所述上切削刃或所述下切削刃與被切削件的表面接觸的工序，使所述切削工具從所述被切削件離開的工序。

根據本發明的實施方式涉及的切削鑲刀，上凹部與下凹部經由沿側面的寬度方向連續的厚壁部相互隔離，因此能夠在側面的寬度方向確保鑲刀的壁厚。其結果是，在能夠使用上下兩面切削的兩面使用的鑲刀中，能夠實現兼備基于凹部(上凹部及下凹部)的切削阻力的降低及基于厚壁部的耐缺損性的提高的兩個效果。

附圖說明

圖1是本發明的一實施方式涉及的切削鑲刀的整體立體圖。

圖2(a)是圖1所示的切削鑲刀的俯視圖、(b)是其側視圖。

圖3(a)是表示圖1所示的切削鑲刀的翻轉后的圖、(b)是表示其翻轉前的圖。

圖4(a)是圖2(a)的A-A線剖視圖、(b)是圖2(a)的B-B線剖視圖。

圖5是本發明的一實施方式涉及的切削工具的整體立體圖。

圖6(a)、(b)是表示圖5所示的切削工具的外周前端部附近的局部放大側視圖。

圖7(a)～(c)是表示本發明的一實施方式涉及的被切削件的切削方法的工序圖。

圖8(a)、(b)是表示本發明的另一實施方式涉及的切削鑲刀的側面附近的局部放大側視圖。

具體實施方式

<切削鑲刀>

以下，參照圖1～圖4，對本發明涉及的切削鑲刀的一實施方式進行詳細說明。