[發明專利]氧化鋅系導電性層疊體及其制造方法

無效

• 申請號: 201080003721.8
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN102264535A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 近藤健;泉直史
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B27/36;C09D4/00;C09D5/24;C09D7/12;C09D167/00;C23C14/08;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

技術領域

本發明涉及氧化鋅系導電性層疊體及其制造方法，其中，所述氧化鋅系導電性層疊體是具有氧化鋅系導電層的層疊體，其層間密合性優異、耐濕熱性優異。

背景技術

目前，液晶顯示器及液晶觸摸面板等的透明電極使用ITO(摻雜錫的氧化銦)作為透明導電性材料，但近年來，作為不使用稀有金屬即銦的ITO代替透明導電性材料，提出有氧化鋅系導電材料。但是，氧化鋅系導電材料和ITO相比，存在缺乏耐濕熱性的問題。

因此，例如，提出有一種在設置于塑料基材上的硬涂層上設置有摻雜了硅的氧化鋅膜的透明導電體(參照專利文獻1)。這種透明導電體通過制成摻雜了硅的氧化鋅膜，降低了高溫高濕下的片狀電阻的經時變化，但存在結晶性降低而有損電氣導電性的問題。

另外，提出有一種在氧化鋅系透明導電膜上添加鎵而提高耐熱性的透明發熱體(參照專利文獻2)。但是，這種透明發熱體存在在規定的條件下必須含有鎵、制造條件相當受限的問題。另外，在該文獻中，還公開有一種設置有外涂層的透明發熱體，但難以以不對導電性造成影響的方式設置外涂層，難以作為透明電極使用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-45452號公報

專利文獻2：日本特開平6-187833號公報

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的課題在于，提供氧化鋅系導電性層疊體及其制造方法，其中，所述氧化鋅系導電性層疊體具備氧化鋅系導電層，即使在濕熱環境下電阻率的經時變化也少，密合性優異。

用于解決課題的手段

解決所述課題的本發明的氧化鋅系導電性層疊體的特征在于，在基材的至少一面上依次形成包含能量線固化型樹脂的固化物和熱塑性樹脂的底涂層、和包含氧化鋅系導電材料的導電層。

在此，熱塑性樹脂優選為聚酯系樹脂。

另外，相對于能量線固化型樹脂的固化物100質量份，優選含有熱塑性樹脂0.1～20質量份。

另外，本發明的氧化鋅系導電性層疊體的制造方法的特征在于，將含有能量線固化型樹脂100質量份、熱塑性樹脂0.1～20質量份及溶劑的涂布液涂布在基材的至少一面上后，除去溶劑而形成涂膜，對涂膜照射能量線而形成底涂層，接著，在所述底涂層上形成包含氧化鋅系導電材料的導電層。

發明效果

根據本發明，可以提供一種層間密合性好且耐濕熱性高的氧化鋅系導電性層疊體。另外，這種氧化鋅系導電性層疊體的導電層與原來的包含氧化鋅系導電材料的導電層同樣，電阻率也低。

附圖說明

圖1是一實施方式的氧化鋅系導電性層疊體的概略剖面圖。

圖2是其它的實施方式的氧化鋅系導電性層疊體的概略剖面圖。

具體實施方式

以下，基于實施方式，對本發明的氧化鋅系導電性層疊體及其制造方法進行說明。

圖1是表示一實施方式的氧化鋅系導電性層疊體的概略剖面。如圖所示，氧化鋅系導電性層疊體10在基材11上依次層疊底涂層12及氧化鋅系導電層13。底涂層12及氧化鋅系導電層13僅設置在基材11的一面即可，但也可以設置在兩面上。另外，在基材11和底涂層12之間，根據需要可以設置例如防止在形成底涂層時因溶劑引起基材變質等的阻擋層等其它的層。

另一方面，可以在基材的背面側設置保護基材的硬涂層。將這樣的氧化鋅系導電性層疊體的一例示于圖2。這種氧化鋅系導電性層疊體10A為在一面上具備底涂層12及氧化鋅系導電層13的基材11的相反側設置硬涂層14的層疊體。另外，硬涂層14設置現有公知的硬涂層即可。

以下，對本發明的氧化鋅系導電性層疊體的構成進行更詳細的說明。

本發明中，作為基材，可以使用合成樹脂膜、玻璃板、陶瓷板等，根據用途選擇即可。另外，基材優選實質上為透明，根據用途的不同，不一定必須為透明。

另外，設置于基材上的底涂層可以直接設置于基材上，也可以經由其它的層而設置，但在其上直接設置包含氧化鋅系導電材料的導電層。

該底涂層包含能量線固化型樹脂的固化物和熱塑性樹脂。

在此，能量線固化型樹脂是指在電磁波或電荷粒子束中具有能量量子的樹脂，即，通過照射紫外線或電子束等而進行交聯、固化的聚合性化合物。

這樣的能量線固化型化合物具有自由基聚合型和陽離子聚合型，例如可以舉出：光聚合性預聚物及/或光聚合性單體。