[發明專利]研磨頭區域邊界平滑化有效
| 申請號: | 201080003356.0 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102227803A | 公開(公告)日: | 2011-10-26 |
| 發明(設計)人: | 陳宏志;塞繆爾·楚-江·許;高塔姆·丹達瓦特;丹尼斯·M·庫索 | 申請(專利權)人: | 應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;王金寶 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 區域 邊界 平滑 | ||
1.一種能繞著中心線旋轉以用于基材的化學機械研磨的承載頭組件,該承載頭組件包含:
基部組件,設以提供用于所述基材的支撐;
撓性膜,被裝設在所述基部組件上且具有大致圓形的中心部分,所述中心部分具有提供用于基材的裝設表面的下表面;及
多個能獨立加壓的腔室,其形成在所述基部組件與所述撓性膜之間,所述多個能獨立加壓的腔室包含:
環狀外腔室;及
非圓形內腔室。
2.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述撓性膜還包含:至少一撓性翼片,被固定到所述基部組件以形成所述多個能獨立加壓的腔室。
3.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述撓性膜還包含:橢圓形翼片,被固定到所述基部組件以形成所述多個能獨立加壓的腔室。
4.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述撓性膜還包含:三角形翼片,所述三角形翼片被固定到所述基部組件以形成所述多個能獨立加壓的腔室。
5.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述撓性膜還包含:星形翼片,所述星形翼片被固定到所述基部組件以形成所述多個能獨立加壓的腔室;以及,其中所述非圓形內腔室被定位成相對于所述環狀外腔室為同心的。
6.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述非圓形內腔室被定位成相對于所述中心線為離開中心的。
7.如權利要求7所述的承載頭組件,其中所述非圓形內腔室由翼片來界定,所述翼片選自包含星形翼片、三角形翼片及橢圓形翼片的群組,所述翼片被固定到所述基部組件以在所述基部組件與所述撓性膜之間形成所述能獨立加壓的腔室。
8.如權利要求3所述的承載頭組件,其中所述非圓形內腔室被定位成相對于所述環狀外腔室為同心的。
9.如權利要求4所述的承載頭組件,其中所述非圓形內腔室被定位成相對于所述環狀外腔室為同心的。
10.如權利要求1所述的承載頭組件,其中所述至少一或多個撓性翼片藉由環狀夾持環被固定到所述基部組件。
11.如權利要求10所述的承載頭組件,其中所述撓性膜的環狀周邊部分藉由所述環狀夾持環被固定到所述基部組件,及其中所述環狀周邊部分被夾持在保持環與所述基部組件之間。
12.一種用以和化學機械研磨承載頭組件的基部組件耦接的撓性膜,所述撓性膜包含:
中心部分,具有內表面與外表面,所述外表面提供用于基材的裝設表面;
環狀周邊部分,其延伸遠離所述裝設表面以和所述基部組件耦接;及
一或多個非圓形內翼片,其延伸遠離所述中心部分的內表面,其中所述一或多個非圓形內翼片設以和所述基部組件耦接以形成多個能獨立加壓的腔室。
13.如權利要求12所述的撓性膜,其中所述一或多個內翼片選自包含星形翼片、三角形翼片及橢圓形翼片的群組。
14.如權利要求12所述的撓性膜,其中所述一或多個非圓形內翼片相對于所述環狀周邊部分為非同心的。
15.如權利要求14所述的撓性膜,其中所述一或多個內翼片選自包含星形翼片、三角形翼片及橢圓形翼片的群組。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





