[發明專利]表面貼裝型電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201080003232.2
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102217016A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 栗田淳一;倉貫健司;近田有司;島崎幸博
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G4/224;H01G9/00;H01G9/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種表面貼裝型電子部件，包括：

元件，其具有陽極、和在上述陽極的表面的一部分上隔著電介質形成的陰極；

與上述陽極電連接的陽極端子；

與上述陰極電連接的陰極端子；和

包裝體，其以使上述陽極端子以及上述陰極端子的一部分露出的方式披覆上述元件，

上述包裝體由降冰片烯系樹脂形成。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

層疊了多個上述元件。

3.根據權利要求2所述的表面貼裝型電子部件，其中，

多個上述陽極中的至少一部分被折彎或彎曲而層疊在其他的陽極上。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述包裝體成型為：

包含填料，且

殘留的降冰片烯系單體為10000重量ppm以下。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述包裝體包含65重量％以上95％重量％以下的填料。

6.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述陽極在表面具有多孔質層，且

上述多孔質層的空隙率為50％以上80％以下。

7.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述陽極在表面具有多孔質層，且

上述多孔質層的空孔的直徑的最頻值為0.01μm以上0.30μm以下。

8.根據權利要求6或7的任意一項所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述多孔質層的膜厚為10μm以上80μm以下。

9.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述降冰片烯系樹脂包含填料，且在聚合前的10℃以上40℃以下的粘度為200mPa·s以上1200mPa·s以下。

10.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述降冰片烯系樹脂在60℃以上100℃以下的溫度下被聚合，然后，在90℃以上160℃以下的溫度下被后固化。

11.根據權利要求1所述的表面貼裝型電子部件，其中，

上述降冰片烯系樹脂在聚合溫度以上并且比聚合溫度高20℃以下的溫度下被后固化，然后，將溫度從上述后固化溫度提高20℃以上70℃以下，進一步被后固化。

12.一種表面貼裝型電子部件的制造方法，該表面貼裝型電子部件包括具有陽極和在上述陽極的表面的一部分上隔著電介質形成的陰極的元件，該制造方法的特征在于，

將上述陽極與陽極端子電連接；

將上述陰極與陰極端子電連接；

將上述元件固定在上模具與下模具之間；

在上述上模具與上述下模具之間注入降冰片烯系樹脂；

在60℃以上100℃以下的溫度下，聚合上述降冰片烯系樹脂；然后

在90℃以上160℃以下的溫度下，對上述降冰片烯系樹脂進行后固化。

13.一種表面貼裝型電子部件的制造方法，該表面貼裝型電子部件包括具有陽極和在上述陽極的表面的一部分上隔著電介質形成的陰極的元件，該制造方法的特征在于，

將上述陽極與陽極端子電連接；

將上述陰極與陰極端子電連接；

將上述元件固定在上模具與下模具之間；

在上述上模具與上述下模具之間注入降冰片烯系樹脂；

在一定溫度下聚合上述降冰片烯系樹脂；

在上述聚合溫度以上并且比聚合溫度高20℃以下的溫度下，進行后固化；然后

將溫度從上述后固化溫度提高20℃以上70℃以下，進一步進行后固化。