[發明專利]對放射性污染的表面去污的方法

有效

• 申請號: 201080003157.X
• 申請日: 2010-02-17
• 公開（公告）號: CN102209992A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: R·加森;L·塞姆派爾貝爾達;W·施韋格霍弗;B·蔡勒
• 申請（專利權）人: 阿利發NP有限公司
• 主分類號: G21F9/00
• 分類號: G21F9/00;G21F9/28;G21F9/30
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 柳冀

1.用于對金屬零件表面進行化學去污的方法，所述方法中，

-在第一處理步驟中，用包含有機去污酸的第一水性處理溶液將在零件上通過零件材料的腐蝕產生的氧化物層從所述零件表面脫除，和

-在隨后的第二處理步驟中用一種水溶液處理至少一部分清除了氧化物層的表面，所述水溶液包含用于去除附著在表面的顆粒的有效組分，其中所述有效組分由至少一種選自磺酸、膦酸、羧酸和這些酸的鹽的陰離子型表面活性劑組成。

2.根據權利要求1的方法，其特征在于，最遲在所述第二處理步驟結束之后引導第二處理溶液經過離子交換器。

3.根據權利要求1或2的方法，其特征在于，使用包含具有12至22個碳原子的有機殘基的表面活性劑。

4.根據權利要求3的方法，其特征在于，使用包含具有14至18個碳原子的有機殘基的表面活性劑。

5.根據權利要求1～4中任一項的方法，其特征在于，所述第二處理步驟在25℃至低于100℃的溫度下實施。

6.根據權利要求5的方法，其特征在于處理溫度高于50℃。

7.根據權利要求5的方法，其特征在于處理溫度高于80℃。

8.根據權利要求5～7中任一項的方法，其特征在于，處理溫度最高95℃。

9.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，在所述第二處理步驟期間保持由于至少一種表面活性劑的存在而得到的所述第二處理溶液的pH值。

10.根據權利要求1～9中任一項的方法，其特征在于，改變由于所述第二處理溶液中至少一種表面活性劑的存在而得到的pH值。

11.根據權利要求10的方法，其特征在于，提高所述pH值。

12.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，在所述第二處理溶液中將pH值調節為3至9。

13.根據權利要求12的方法，其特征在于，第二處理溶液的pH值為6至8。

14.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，所述第二處理溶液中包含濃度為0.1g/l至10g/l的有效組分。

15.根據權利要求14的方法，其特征在于，濃度為0.1g/l至3g/l。

16.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，所述第二處理溶液中除了添加至少一種表面活性劑和任選地堿化劑或酸化劑之外，不添加其它化學物質。

17.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，通過將至少一種或更多種用于脫除零件表面存在的氧化物層目的的去污酸從所述第一處理溶液中除去，而由所述第一處理溶液獲得所述第二處理溶液。

18.根據權利要求17的方法，其特征在于，將所述第一處理溶液用UV光輻射，從而將去污酸分解成二氧化碳和水。

19.根據權利要求17或18的方法，其特征在于，引導所述第一處理溶液經過至少一個離子交換器，以便除去其中包含的金屬離子。

20.根據前述權利要求中任一項的方法，其特征在于，所述第一或第二處理溶液存在于容器中，并將待處理的零件在各種溶液中浸漬。

21.根據權利要求1～20中任一項的方法，其特征在于，待處理的零件表面是容器和/或管道系統的內表面，其中所述容器和/或管道系統用第一或第二處理溶液填充。

22.根據權利要求21的方法，其特征在于，所述方法用于核電站的冷卻劑系統中。