[發明專利]電子電路裝置

有效

• 申請號: 201080003153.1
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN102210199A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 村上直隆;富永圭一;松原正人
• 申請（專利權）人: 愛信艾達株式會社;豐田自動車株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H01L25/04;H01L25/18
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;郭曉東

1.一種電子電路裝置，包括安裝有電子零件的電路基板和能夠使該電路基板和外部設備電連接的柔性布線基板，其特征在于，

所述電路基板具有多個電路側連接端子，所述多個電路側連接端子并列設置在安裝所述電子零件的安裝面上，或并列設置在與該安裝面相反一側的面即非安裝面上；

所述柔性布線基板具有多個布線基板側連接端子和多個自由端部，所述多個布線基板側連接端子以與所述電路基板的所述多個電路側連接端子相對的方式并列設置在所述柔性布線基板的表面和背面中的任一個面上，所述多個自由端部分別包括至少一個所述布線基板側連接端子；

所述柔性布線基板的所述自由端部未粘接在所述電路基板上，所述電路側連接端子和與之相對應的所述布線基板側連接端子在彼此相對的狀態下電連接在一起。

2.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，所述柔性布線基板的所述自由端部由第一狹縫和多個第二狹縫劃分而成，該第一狹縫形成在所述柔性布線基板上，并且在所述布線基板側連接端子的并列設置方向上延伸，該第二狹縫形成在所述柔性布線基板上，并且，在彼此相鄰的所述布線基板側連接端子之間，從所述第一狹縫沿著與所述并列設置方向大致垂直的方向延伸到至少超過所述布線基板側連接端子的位置。

3.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，

還具有散熱部件，該散熱部件從與所述電路基板相反的一側粘接在所述柔性布線基板的除所述自由端部以外的部位上；

所述多個電路側連接端子并列設置在所述電路基板的所述非安裝面上；

所述多個布線基板側連接端子并列設置在所述柔性布線基板的與跟所述散熱部件粘接的粘接面相反的一側的面上；

在所述散熱部件上以與所述柔性布線基板的所述多個布線基板側連接端子相對的方式形成有開口。

4.根據權利要求3所述的電子電路裝置，其特征在于，在所述散熱部件在所述并列設置方向上的兩端部的至少一部分上，未粘接所述柔性布線基板。

5.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，

所述多個電路側連接端子并列設置在所述電路基板的所述安裝面上；

所述多個布線基板側連接端子并列設置在所述柔性布線基板的與所述電路基板側相反的一側的面上；

所述電路側連接端子和與之相對應的所述布線基板側連接端子，在所述柔性布線基板的所述多個自由端部分別搭在所述電路基板上的狀態下彼此電連接。

6.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，

所述柔性布線基板包括：

布線用導體，其與所述布線基板側連接端子相連接；

導熱材料，其從與所述布線基板側連接端子相反的一側與該布線用導體熱連接；

第一覆蓋膜，其以使所述布線基板側連接端子露出到外部的狀態覆蓋所述布線用導體的一個面；

第二覆蓋膜，其以使所述導熱材料露出到外部的狀態覆蓋所述布線用導體的另一個面。

7.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，

在所述柔性布線基板上以與所述電路基板的所述非安裝面相對的方式形成有開口，

所述電路基板的所述非安裝面和所述散熱部件通過形成在所述開口內的散熱粘接劑層彼此相粘接，

所述柔性布線基板包括位于所述開口和所述自由端部之間并與所述電路基板和所述散熱部件粘接的間隔部。

8.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，還包括封固樹脂部，該封固樹脂部由樹脂構成，并以封固所述柔性布線基板的一部分和所述電路基板的方式模塑成型。