[發明專利]粘合帶粘附設備和壓接設備無效
| 申請號: | 201080002928.3 | 申請日: | 2010-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN102187445A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發明(設計)人: | 村岡信彥;門田昌三 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;B65H37/04;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 盧亞靜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 粘附 設備 | ||
1.一種粘合帶粘附設備,用于從卷繞有通過將粘合帶層疊在分離帶上而構造出的帶的供應卷盤拉出帶,然后通過用壓接工具推壓帶而將粘合帶粘附到基板的預定位置上,
其中,供應卷盤布置成與壓接工具的縱向方向實質地正交,并且
設置有帶運行路線設定裝置,該帶運行路線設定裝置用于使從供應卷盤拉出的帶經由設置到至少一個位置的帶運行方向改變部沿著壓接工具的縱向方向運行通過壓接工具與基板之間的區域。
2.根據權利要求1的粘合帶粘附設備,其中,在從供應卷盤到壓接工具的帶運行路線中,當從帶側觀察時,帶運行方向改變部布置在壓接工具側的帶運行路線的內側。
3.根據權利要求1或2的粘合帶粘附設備,其中,帶運行方向改變部由傾斜輥構成,所述傾斜輥圍繞相對于供應卷盤側的帶運行表面和壓接頭側的帶運行表面傾斜的軸線中心旋轉。
4.根據權利要求1-3中任一項的粘合帶粘附設備,其中,多個粘附單元設置成分別獨立地移動并定位,每個粘附單元包括:壓接工具;壓接工具操作裝置,用于使壓接工具執行用于將粘合帶粘附到基板的預定位置上的加壓和分離操作;供應卷盤;帶運行路線設定裝置;和帶運行裝置,用于執行帶的饋送。
5.根據權利要求3的粘合帶粘附設備,其中,三個粘附單元或更多的粘附單元在基板的搬運方向上排成一列。
6.根據權利要求4或5的粘合帶粘附設備,其中,多個粘附單元使壓接工具能夠分別同時操作。
7.根據權利要求1-6中任一項的粘合帶粘附設備,其中,卷繞有置于壓接工具與帶之間的保護帶的保護帶供應卷盤布置成與壓接工具的縱向方向實質地正交,并且
設置有保護帶運行路線設定裝置,該保護帶運行路線設定裝置用于使從保護帶供應卷盤拉出的保護帶經由設置到至少一個位置的帶運行方向改變部沿著壓接工具的縱向方向運行通過壓接工具與帶之間的區域。
8.一種壓接設備,用于從卷繞有保護帶的保護帶供應卷盤拉出保護帶,然后通過壓接工具經由保護帶將被壓接元件壓接到基板,
其中,保護帶供應卷盤布置成與壓接工具的縱向方向實質地正交,并且
設置有保護帶運行路線設定裝置,該保護帶運行路線設定裝置用于使從保護帶供應卷盤拉出的保護帶經由設置到至少一個位置的帶運行方向改變部沿著壓接工具的縱向方向運行通過壓接工具與被壓接元件之間的區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





