[發明專利]溫敏顆粒型溫度熔斷器

有效

• 申請號: 201080002908.6
• 申請日: 2010-06-23
• 公開（公告）號: CN102187421A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 田村幸雄
• 申請（專利權）人: 寶商株式會社
• 主分類號: H01H85/175
• 分類號: H01H85/175;H01H69/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;馬建軍

1.一種溫敏顆粒型溫度熔斷器，該溫敏顆粒型溫度熔斷器具有：細長殼體，其在內部具有中空部；第一導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向一端部側；第二導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向另一端部側；以及可動接點，其配置在上述中空部內，與上述第二導線接觸，借助與上述第一導線相接配置的熔融顆粒，始終被朝離開方向施力，在溫度控制對象物的溫度達到預定溫度以上的情況下，上述熔融顆粒熔融，由此上述可動接點由于作用力而離開上述第二導線，從而能夠斷開電源電路，其特征在于，

上述細長殼體具有能夠通過面接觸與溫度控制對象物的平面部抵接的平面部。

2.根據權利要求1所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，上述細長殼體整體形成為正多棱柱。

3.根據權利要求2所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，上述細長殼體整體形成為正四棱柱。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，在上述細長殼體的內周面部中的長度方向另一端部，在預定的長度尺寸范圍內設置有襯套固定階梯部。

5.根據權利要求4所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，在上述細長殼體中，與溫度控制對象物抵接的平面部的壁厚為0.4mm以下，并且，上述襯套固定階梯部的壁厚為0.2mm。

6.根據權利要求1～5中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，上述細長殼體的平面部的表面粗糙度形成為凹凸的差分為6.3μm以下的粗糙度。

7.根據權利要求1～6中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，上述細長殼體的外表面部由銀鍍層覆蓋。

8.根據權利要求1～7中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，上述細長殼體的材質由黃銅形成。

9.一種權利要求1～8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下步驟：

通過利用模具的拉延加工一體地形成金屬基材，其中，該金屬基材整體具有四棱柱的外形，并且具有圓筒形中空部，該圓筒形中空部沿上述四棱柱的長度方向在兩端部具有開口部；

將上述金屬部件切斷為預定尺寸，形成在長度方向兩端部具有開口部的四棱柱狀殼體基材；

在上述四棱柱狀殼體基材的長度方向兩端部切削形成一對短圓筒部，其中，該一對短圓筒部朝長度方向外方突出，且具有與上述在兩端部具有開口部的圓筒形中空部相同的內徑尺寸；以及

通過縮徑加工和鐓鍛加工將上述一對短圓筒部的一個開口部的直徑逐漸減小，由此形成斂縫用孔部。

10.一種權利要求1～8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下步驟：

將通過拉延加工形成為四棱柱的金屬部件切斷為預定長度尺寸，形成四棱柱狀殼體基材；

在上述四棱柱狀殼體基材中切削形成圓筒形中空部；

在上述四棱柱狀殼體基材的一端部，切削形成朝長度方向外方突出的短圓筒部；以及

在上述四棱柱狀殼體基材的另一端部切削形成斂縫用孔部。

11.根據權利要求9或10中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的制造方法，其特征在于，該制造方法還具有以下步驟：在上述中空部的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸范圍內切削形成襯套固定階梯部。

12.一種權利要求1～8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特征在于，

使上述溫度控制對象物的平面部與上述細長殼體的平面部抵接，

配置從上述細長殼體的與抵接面部相反一側，朝與上述溫度控制對象物緊貼的方向對上述細長殼體施力的施力部件，

通過上述施力部件的作用力將上述細長殼體緊貼固定于上述溫度控制對象物。

13.根據權利要求12所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特征在于，上述施力部件是彈簧部件。

14.根據權利要求12所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特征在于，上述溫度控制對象物是安裝于復印打印一體機的定影器上的發熱體。