[實用新型]一種銅基雙面板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020700271.5
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN201967245U
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳志文;張秋麗;彭偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 廖平

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB板的金屬基板領(lǐng)域，尤其涉及一種銅基雙面板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的PCB板一般包括金屬基板，絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層。絕緣介質(zhì)層一般采用高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂，而導(dǎo)電層一般為銅箔。金屬基板可以鋁板，銅板，鐵板，硅鋼板等。

為了使PCB板可以同時獲得良好的剛性，屏蔽性性能，散熱性能，由于銅本身的散熱性能比其他金屬優(yōu)越，所以銅基板作為PCB板的金屬基板成為了首選。但是使用單面銅基板作為PCB板的金屬基板，其散熱性，屏蔽性，以及剛性還未能達到人們心中對PCB板的散熱性，屏蔽性，和剛性的需求，所以急需一種具有雙重結(jié)構(gòu)的銅基板。

實用新型內(nèi)容

為了獲得一種無論散熱性，屏蔽性還是剛性均可以滿足人們對PCB板性能需求的銅基板，本實用新型提出了新的技術(shù)方案，具體內(nèi)容如下：

一種銅基雙面板，由正面銅基板和背面銅基板組成；所述正面銅基板的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層；所述背面銅基板的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層；所述正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。這樣雙層結(jié)構(gòu)的銅基板，不但散熱性，屏蔽性，剛性都得到了增強，而且還可以通過正面腐蝕銅層和背面腐蝕銅層可根據(jù)PCB板功能需求凹蝕出不同的圖案，滿足人們的使用需求。

所述正面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。

所述背面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。

所述正面銅基板上除了正面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層；所述背面銅基板上除了背面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層。這樣就可以對銅基板上除了腐蝕銅層區(qū)域外的所有區(qū)域起到保護作用。

所述正面銅基板和背面銅基板均呈圓形或可以呈任何平面幾何形狀。

本實用新型產(chǎn)生如下有益效果：

本實用新型大大提高了PCB板的剛性，散熱性和屏蔽性，而且還能根據(jù)PCB板的功能需求凹蝕出相應(yīng)的圖案，滿足了人們對PCB板的使用需求。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖2為本實用新型正面銅基板結(jié)構(gòu)平面示意圖；

圖3為本實用新型背面銅基板結(jié)構(gòu)平面示意圖。

具體實施方式

如圖1-3所示，本實用新型由正面銅基板1和背面銅基板2組成；正面銅基板1的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層11；而背面銅基板2的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層21；正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。由于這個銅基板具有雙層結(jié)構(gòu)，不但散熱性，屏蔽性，剛性都得到了增強，而且還可以通過正面腐蝕銅層和背面腐蝕銅層可根據(jù)PCB板功能需求凹蝕出不同的圖案，滿足人們的使用需求。

更優(yōu)選的是，正面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。

更優(yōu)選的是，背面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。

更有選的是，正面銅基板1上除了正面腐蝕銅層11外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層；而背面銅基板2上除了背面腐蝕銅層21外的任何區(qū)域也覆蓋有鍍鎳層。這樣就可以對銅基板上除了腐蝕銅層區(qū)域外的所有區(qū)域起到保護作用。

更有選的是，正面銅基板1和背面銅基板2均呈圓形或可以呈任何平面幾何形狀。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，作出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。