[實用新型]一種PCB板

無效

• 申請號: 201020700270.0
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN201967240U
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 陳志文;張秋麗;彭偉
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 廖平

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術，具體涉及一種PCB板。

背景技術

目前，市場上的PCB板的槽一般是通孔槽，即該槽完全穿出PCB板，所述通孔槽會給PCB板成品帶來許多問題，首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔槽密集一處也對多層PCB內層走線造成巨大障礙，這些通孔槽占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種層數少、尺寸小、重量輕、電磁兼容性高、成本低的PCB板。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一銅箔層，所述第一半固化片設于基板的上表面，所述第一銅箔層設于第一半固化片的上表面，所述PCB板上還設有盲槽，所述盲槽的開口與PCB板的一面連通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。

作為優化選擇，該PCB板還包括第二固化片，所述第二固化片設于基板的下表面。該PCB板還包括第二銅箔層，所述第二銅箔層設于第二固化片的下表面。

作為優化選擇，所述盲槽的數量為多個。

本實用新型與現有技術相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間，剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能，同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種PCB板，包括基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一銅箔層3以及第二銅箔層6，所述第一半固化片2設于基板1的上表面，所述第一銅箔層3設于第一半固化片2的上表面，所述第二半固化片5設于基板1的下表面，所述第二銅箔層6設于第二半固化片5的下表面，所述PCB板上還設有盲槽4，所述盲槽4的開口與PCB板的一面連通，即盲槽4的開口與第一銅箔層3或第二銅箔層6連通。所述盲槽4的深度小于PCB板的厚度，即盲槽4的深度小于基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一銅箔層3以及第二銅箔層6的厚度的總和。所述盲槽4的數量為多個，可根據實際需要，開設在PCB板上不同的位置。

本實施例的盲槽4，可以有效減少PCB板上大的通孔槽，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。還可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如BGA封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。還可以極大地降低PCB板的尺寸和重量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也使得設計工作更加簡便快捷。

上述實施例只是本實用新型較優選的具體實施方式的一種，本領域技術人員在本實用新型方案范圍內進行的通常變化和替換都應包含在本實用新型的保護范圍內。