[實用新型]一種單路分離器及多路一體型分離器

有效

• 申請號: 201020699494.4
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN201976347U
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 蘇小滿;馬志朋;謝超
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/02;H04L12/28
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 張正星

技術領域

本實用新型涉及通信網絡領域，特別涉及一種單路分離器及多路一體型分離器。

背景技術

分離器是網絡端和用戶端分離高頻ADSL(Asymmetric?Digital?Subscriber?Line，非同步數字用戶專線)/VDSL(Very?High?Speed?Digital?Subscriber?Line，超高速數字用戶線路)和低頻信號POTS(Plain?Old?Telephone?Service，普通老式的電話服務)的濾波器，該濾波器可以集成到ATU(Adapter?Unit，適配單元)中也可與ATU在物理上分開。

如圖1所示，現有單路分離器，包括外殼1，連接在所述外殼底部的插腳2，分別設于外殼兩側部下方的凸臺3，如圖2所示，所述外殼內部設有PCB板6(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)，所述PCB板6的上表面集成著四個線圈4和四個電容5，所述四個線圈4均為環形，所述四個線圈4的端面與所述PCB板6的表面相平行。

在實現本實用新型的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

隨著通信網絡的高速發展，在保持單板面積不變的基礎上，單板密度要求越來越高，單板密度從24、32、48、64...持續增加，相應的必須成比例增加單路分離器的數量。受上述結構限制，現有的單路分離器存在占用單板面積大，因此，大大制約了單板密度的提高。

實用新型內容

為了解決現有技術中單路分離器存在的占用單板面積大的問題，本實用新型實施例提供了一種單路分離器及多路一體型分離器。所述技術方案如下：

一種單路分離器，包括外殼，連接在所述外殼底部的插腳，分別設于所述外殼兩側部下方的凸臺，所述外殼內部設有PCB板，所述PCB板的上表面集成著多個線圈，所述PCB板的下表面集成著多個電容。

本實用新型還提供了一種多路一體型分離器，包括兩個以上且集成為一體的單路分離器，所述一體型分離器包括公共的外殼，設于所述公共外殼內部的公共PCB板，連接在所述公共外殼底部的插腳，分別設于所述公共外殼兩側部下方的凸臺，其中，所述公共PCB板的上表面集成著多個線圈，所述公共PCB板的下表面集成著多個電容。

本實用新型實施例提供的技術方案的有益效果是：

相比現有技術，本實用新型實施例提供的單路分離器，采用了將多個電容集成于所述PCB板下表面的結構，減小了單路分離器占用單板的面積，有利于單板密度的提高。

相比現有技術，本實用新型實施例提供的多路一體型分離器，包括兩個以上集成為一體單路分離器，所述一體型分離器包括公共的外殼及公共PCB板，提高了集成度，通過將多個電容集成于所述PCB板下表面的結構，減小了單路分離器占用單板的面積，因此有利于單板密度的提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有技術所述單路分離器的外形結構圖；

圖2是現有技術所述單路分離器的內部結構放大圖；

圖3是本實用新型實施例所述單路分離器的外形結構圖；

圖4是本實用新型實施例所述單路分離器的中的所述PCB板的主視放大圖；

圖5是本實用新型實施例所述單路分離器中的所述PCB板的后視放大圖；

圖6是本實用新型實施例所述雙路一體型分離器外形結構圖；

圖7是本實用新型實施例所述雙路一體型分離器中的所述公共PCB板的主視放大圖；

圖8是本實用新型實施例所述雙路一體型分離器中的所述公共PCB板的后視放大圖。

附圖中，各標號所代表的組件列表如下：

1外殼，2插腳，3凸臺，4線圈，5電容，6PCB板，7公共外殼，8公共PCB板，8.1公共PCB板的上表面，8.2公共PCB板的下表面。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

如圖3所示，本發明實施例所述的一種單路分離器，包括外殼1，連接在外殼1底部的插腳2，分別設于外殼1兩側部下方的凸臺3，外殼1內部設有PCB板6(可參見圖4)，參見圖4，PCB板6的上表面集成著多個線圈4，線圈4的數量至少為四個，本例中，線圈4數量為四個，參見圖5，PCB板6的下表面集成著多個電容5，電容5的數量至少為四個，本例中電容5數量為四個。