[實用新型]鍍錫工藝中軟熔用大功率中頻加熱電源無效
| 申請號: | 201020698053.2 | 申請日: | 2010-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN202005001U | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發明(設計)人: | 戴明生;楊振宇;許勝 | 申請(專利權)人: | 揚州博爾特電氣技術有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06 |
| 代理公司: | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 孫忠明 |
| 地址: | 225115 江蘇省揚州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍錫 工藝 中軟熔用 大功率 中頻 加熱 電源 | ||
1.鍍錫工藝中軟熔用大功率中頻加熱電源,包括相互配套的輸入輸出柜(1)、變壓器柜(2)、功率柜(3)以及控制柜(4),其特征是,所述輸入輸出柜(1)中裝有進線開關和出線開關,所述變壓器柜(2)中裝有移相多繞組整流變壓器(T1)和降壓變壓器(T2),所述功率柜(3)中裝有多個功率單元(A1~A7、B1~B7、C1~C7),所述控制柜(4)中裝有控制器,所述控制器通過控制線分別連接于所述進線開關、出線開關、移相多繞組整流變壓器(T1)和所述多個功率單元,每個所述功率單元包括輸入側的二極管三相全波整流橋、穩壓電容(Ca,Cb)以及輸出側的IGBT逆變橋,所述二極管三相全波整流橋、穩壓電容(Ca,Cb)和IGBT逆變橋相互并聯,所述移相多繞組整流變壓器(T1)電連接于各個所述功率單元的輸入側,并且各個所述功率單元的輸出側依次串聯,并電連接于所述降壓變壓器(T2)。
2.根據權利要求1所述的鍍錫工藝中軟熔用大功率中頻加熱電源,其特征是,所述控制器包括32位DSP處理器和32位ARM處理器。
3.根據權利要求1所述的鍍錫工藝中軟熔用大功率中頻加熱電源,其特征是,各個所述功率單元的輸出側還分別連接有旁路單元,該旁路單元包括依次串聯的兩個二極管,該兩個二極管并聯有依次串聯的另兩個二極管,該另兩個二極管并聯有單向晶閘管。
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