[實用新型]中心緊固平面型功率電阻器

有效

• 申請號: 201020697725.8
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN201984913U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 魏莊子;艾小軍
• 申請（專利權）人: 深圳意杰(EBG)電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/024;H01C1/084;H01C1/144
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電阻器領域，是一種中心緊固平面型功率電阻器。

背景技術

目前，市場上銷售的TO-247的標準封裝平面功率型電阻器，使用時直接用螺絲通過位于注塑體一端的孔與系統散熱片相緊固。在同類型的產品中，其額定功率都定義為≤75W。影響額定功率的主要因素是：TO-247注塑體在模壓過程中會發生變形，造成底平面彎曲；注塑體本身的鋼性不夠，在注塑體一端緊固時，不能夠對中心位置產生足夠的力矩，致使電阻中心部位很難與系統散熱底板之間緊密結合，導致散熱效率大打折扣，不能滿足某些用戶在同體積的產品上更高的額定功率要求。

實用新型內容

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種能夠有效提高熱傳導效率的TO-247封裝的平面型功率電阻器，使產品的額定功率提高約30％，實現了100W的額定功率。

為實現上述目的，本實用新型提供一種中心緊固平面型功率電阻器，由緊固片、注塑體與平面功率電阻體構成，所述緊固片安裝在注塑體的上側，所述平面功率電阻體用注塑體成型密封，其特征在于，所述平面功率電阻體由陶瓷基片、鈀銀電極、電阻漿料層以及引腳構成，所述鈀銀電極與所述電阻漿料層印制在所述陶瓷基片的表面，所述引腳的一端焊接在所述鈀銀電極的表面，所述引腳的另一端延伸到所述平面功率電阻體的外側。

所述鈀銀電極的數量為兩個，所述電阻漿料層印制在兩個所述鈀銀電極之間。

所述鈀銀電極與所述引腳的數量相同。

在所述電阻漿料層的表面還印制有玻璃鈾層。

所述陶瓷基片的長度、寬度與厚度分別為13.8mm、11.8mm與0.8mm。

所述緊固片的形狀為U型。

在所述緊固片與所述注塑體的表面設有通孔。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

本實用新型提供的中心緊固平面型功率電阻器，由緊固片、注塑體與平面功率電阻體構成，緊固片安裝在注塑體的上側，平面功率電阻體由陶瓷基片、鈀銀電極、電阻漿料層以及引腳構成，鈀銀電極與電阻漿料層印制在陶瓷基片的表面，引腳的一端焊接在鈀銀電極的表面，引腳的另一端延伸到平面功率電阻體的外側，在電阻漿料層的表面還印制有玻璃鈾層，平面功率電阻體表面用注塑體成型密封。本實用新型結構合理，由于緊固片的中心緊固功能，使電阻體的中心部位和系統散熱片之間的壓力不小于10KG，有效提高了熱傳導效率，使產品的額定功率提高了約30％，也實現了100W的額定功率。

附圖說明

圖1為本實用新型的分解圖。

主要元件符號說明如下：

1陶瓷基片??????2鈀銀電極

3電阻漿料層????4引腳

5注塑體????????6緊固片

具體實施方式

為了更清楚的表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，本實用新型提供一種中心緊固平面型功率電阻器，由緊固片(6)、注塑體(5)與平面功率電阻體構成，該緊固片(6)的形狀為U型，且采用鋼質材料制成(能承受0.9Nm的扭力)。在緊固片(6)與注塑體(5)的表面設有通孔，該緊固片(6)通過螺絲安裝在注塑體(5)的上側，平面功率電阻體被注塑體(5)包封。其中，平面功率電阻體由陶瓷基片(1)、鈀銀電極(2)、電阻漿料層(3)以及引腳(4)構成，鈀銀電極(2)與電阻漿料層(3)印制在陶瓷基片(1)的表面，引腳(4)的一端焊接在鈀銀電極(2)的表面，引腳(4)的另一端延伸到注塑體(5)的外側。陶瓷基片(1)的長度、寬度與厚度分別為13.8mm、11.8mm與0.8mm。其中，該鈀銀電極(2)的數量為兩個，電阻漿料層(3)設置在兩個鈀銀電極(2)之間。鈀銀電極(2)與引腳(4)的數量相同。在電阻漿料層(3)的表面還印制有玻璃鈾層。

本實用新型的裝配工藝為：

將鈀銀電極與電阻漿料經過850℃的高溫印制燒結在含有96％氧化鋁的陶瓷基片上，然后在電阻漿料層上涂一層玻璃鈾，再經過550℃的高溫進行燒結，通過定位模將二個引腳手工焊接在鈀銀電極上，將手工焊接后的平面功率電阻體通過模壓機注塑成形。在安裝使用時，用本公司配套提供的半U形鋼質緊固片配合完成裝配。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是，本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。