[實用新型]數控鉆孔機床大小壓力腳轉換裝置

有效

• 申請號: 201020688633.3
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN201931111U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 田少華
• 申請（專利權）人: 廣東科杰機械自動化有限公司
• 主分類號: B23B41/02
• 分類號: B23B41/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強

技術領域

本實用新型涉及一種印制電路板數控鉆孔機床大小壓力腳轉換裝置，尤其適用于印制電路板數控鉆孔機床加工小孔徑（例如0.5mm孔徑以下）的大小壓力腳轉換裝置。

背景技術

隨著科技的快速發展，各種電子產品對印制電路板“輕、簿、小、多層”的要求越來越高，從而對印制電路板的加工要求也越來越趨向于小孔徑、高密度。然而，作為印制電路板主要鉆孔加工設備——印制電路板數控鉆孔機床，不僅要提高本身機械定位精度，優化傳統的大壓力腳設計也是提高加工質量的另一要素。

一般情況下，印制電路板在鉆孔加工時都要在表面加放一張厚度約為0.16mm的鋁片用于保護印制電路板在加工過程不被刮傷，另由于鋁片散熱性能好且質地柔軟，不僅能更好的減少對刀具損害，還可以降低鉆孔過程中小直徑刀具刀尖與加工件表面接觸瞬間因加工件表面不平整而導致刀具產生偏移的情況，由此獲得更高的定位精度，特別是在加工小孔徑、高密度、多層的印制電路板時效果更為明顯。因此，印制電路板在鉆孔加工時加放鋁片的加工工藝已被行業所認可及普遍采用。

在加放鋁片后，需要在壓力腳底部設有將壓鋁片壓住的壓腳襯，現有的壓力腳結構如附圖1至圖4所示，壓腳襯2’設有較大直徑的通孔21’，工作時壓腳襯2’利用通孔周邊將鋁片壓住，再進行鉆孔。盡管加放鋁片的鉆孔工藝諸多優點，但如果控制不好便會出現更為嚴重的加工質量問題。對于印制電路板5來說，鉆孔加工屬于去除材料加工方式，鉆孔過程中會產生大量板屑（粉末），需要通過吸塵裝置從吸塵口12吸走，加工時的壓力腳1內腔11與印制電路板5形成一個封閉空間，工作時吸塵裝置抽走壓力腳內腔11內的板屑的同時使壓力腳內腔11處于短時負壓（真空）狀態，而柔軟的鋁片6受負壓影響，表面會產生局部變形鼓起（如圖2所示），使鋁片6與印制電路板之間產生一個空間7，由于孔徑較小，切削產生的板屑無法被吸塵裝置吸走而積聚在該空間7內，越積越多，而由于鋁片6與印制電路板5之間夾雜著板屑會使鋁片5表面不平整，必然導致小直徑的鉆刀4出現定位不準甚至出現頻繁斷刀。

發明內容

為有效地提高印制電路板數控鉆孔機床對印制電路板的微孔的加工能力及加工質量，本實用新型提供一種印制電路板數控鉆孔機床用的大小壓力腳轉換裝置。

本實用新型所采用的技術方案是：

數控鉆孔機床大小壓力腳轉換裝置，包括設于壓力腳底部的壓腳襯，壓腳襯開設有供鉆刀通過的通孔，所述壓腳襯在通孔的一側開設有通槽，通槽寬度小于通孔直徑；所述壓腳襯安裝于一控制裝置上，該控制裝置帶動壓腳襯沿通槽方向前、后移動，令壓腳襯的通槽與鉆刀對應或者通孔與鉆刀對應。

本實用新型的進一步改進，所述控制裝置包括氣缸和滑塊，氣缸的伸縮臂與滑塊連接，滑塊將壓腳襯卡緊。

本實用新型的進一步改進，所述壓力腳底部在與氣缸相對的另一側設置有限制滑塊最大行程的限位銷。

本實用新型的進一步改進，所述滑塊為L形滑塊，L形滑塊的豎直邊與氣缸的伸縮臂連接，L形滑塊的底邊安裝壓腳襯。

本實用新型的進一步改進，所述氣缸為內置磁鐵的氣缸，氣缸有效行程兩端各安裝有磁力開關。

本實用新型的有益效果是：壓腳襯設置有分別與大鉆刀和小鉆刀對應的通孔和通槽，在加工小直徑孔時可利用寬度較小的通槽與小鉆刀配套使用，使壓壓腳襯能較大面積地壓住鋁片，使鋁片更加緊密地與印制電路板貼在一起，發揮鋁片原有的優點，有效避免了鋁片在真空作用下表面向上鼓起形成積聚板屑的空隙。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是傳統壓力腳裝置結構示意圖；

圖2是傳統壓力腳裝置工作時，鋁片出現的鼓起的示意圖；

圖3、圖4是傳統壓腳襯的主視圖及截面視圖；

圖5是本實用新型的結構示意圖；

圖6是本大小壓力腳轉換裝置底部結構簡圖；

圖7、圖8是本實用新型壓腳襯的主視圖及截面視圖。

具體實施方式

參照圖5至圖8所示，數控鉆孔機床大小壓力腳轉換裝置，包括設于壓力腳1底部的壓腳襯2，壓腳襯2開設有供鉆刀通過的通孔21，壓腳襯2在通孔21的一側開設有通槽22，通槽22寬度小于通孔21直徑；壓腳襯2安裝于一控制裝置上，該控制裝置帶動壓腳襯2沿通槽22方向前、后移動，令壓腳襯2的通槽22與鉆刀對應或者通孔21與鉆刀4對應。