[實用新型]一種單面雙層點焊結構

無效

• 申請號: 201020686264.4
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN202010851U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 梁軍強
• 申請（專利權）人: 寧波信泰機械有限公司
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00;B23K11/11
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 徐雪波;姚娟英

1.一種單面雙層點焊結構，包括內板(1)，位于內板(1)外側的外板(2)，所述外板(2)的端部(22)向內折彎包覆所述內板(1)的端部(12)，其特征在于，所述內板(1)的端部(12)的內側面上具有一向內突出的傘形突出部(11)，所述內板(1)的端部(12)的外側面上具有相應的凹陷并與外板(2)之間形成空隙(13)，所述外板(2)的端部(22)上具有對應于該突出部(11)的凸起(21)，所述凸起(21)接觸單面雙層點焊時的電極(4)。

2.如權利要求1所述的單面雙層點焊結構，其特征在于：所述內板(1)的厚度為1.0mm-1.2mm，外板的厚度為0.8mm，所述突出部(11)的高度為0.5mm，直徑為3mm。

3.如權利要求1所述的單面雙層點焊結構，其特征在于：所述單面雙層點焊時的電極(4)為平電極。