[實用新型]一種手機

無效

• 申請號: 201020683751.5
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN201985922U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 肖光輝
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本實用新型涉及一種手機。

背景技術

隨著科學的不斷進步，通訊工具的不斷發展，移動電話的結構、樣式、性能也日益頻繁。人們對移動電話的外形尺寸的要求也越來越多，越來越高，手機設計中就會有外形尺寸不能改變，手機太厚或電池容量不足的狀況出現。

目前市面上的直板手機基本維持在一塊主板的結構，柔性電路板只能是為滿足外觀特別要求做的補充，其本身并不能完全替代硬制電路板；由于硬制板強度可靠，制程穩定，仍是普遍使用的類型，對于此類主板，通常手機卡座安置于其表面，由于手機卡座具有一定的厚度，使得間接增加了手機的厚度。在應對外觀越來越嚴格的今天，對手機厚度和電池容量提出更高的要求，不能有效利用電路板的空間，出現不能滿足設計的狀況，使設計陷入停滯或不得不提升工藝或成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種手機，解決在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度。

為達到以上目的，本實用新型提供了一種手機，其手機主板具有一個主板避讓結構，手機卡座采用沉板式設計，省去了手機卡座所產生的厚度，使得在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續航能力，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。

所述避讓結構為在手機主板上開孔以形成一個避讓孔，手機卡座嵌入避讓孔，使得手機主板和手機卡座基本處于同一平面，從而有效地利用手機主板空間，其中手機主板與手機卡座以貼片的方式完成固定。

本實用新型一種手機，其手機主板具有一個主板避讓結構，解決在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續航能力；或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。

附圖說明

圖1是本實用新型的手機主板的示意圖。

圖2是本實用新型的手機卡座的示意圖。

圖3是本實用新型的手機主板和手機卡座貼合后的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的闡述。

如圖1至圖3所示，本實用新型提供了一種手機，其手機主板1具有一個主板避讓結構，手機卡座2采用沉板式設計，省去了手機卡座2所產生的厚度，使得在不增加手機主板1外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板1空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續航能力，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。

所述避讓結構為在手機主板1上開孔以形成一個避讓孔101，手機卡座2嵌入避讓孔，使得手機主板1和手機卡座2基本處于同一平面，從而有效地利用手機主板1空間，其中手機主板1與手機卡座2以貼片的方式完成固定。

進一步地，手機主板1與手機卡座2采用相同的焊盤結構對應，以便貼片的時候貼合有效并保證位置可測，手機主板1采用手機卡座2給出的開空區域，以避免干涉。

所述手機主板還具有一個傾斜的滑坡11，位于靠近避讓孔101的一側，使得手機卡可以沿著滑坡1安置于手機卡座2或從手機卡座2上卸下，從而方便用戶操作。

所述避讓孔101位于靠近手機主板1邊緣的位置，以方便在不影響手機主板1功效和可靠性的情況下，降低手機主板1的設計難度。

所述手機卡座2包括SIM卡座和UIM卡座。

通過上述實施例，本實用新型的目的已經被完全有效的達到了。熟悉該項技藝的人士應該明白本實用新型包括但不限于上面具體實施方式中描述的內容。任何不偏離本實用新型的功能和結構原理的修改都將包括在權利要求書的范圍中。