[實用新型]一種高亮LED光學耦合裝置

無效

• 申請號: 201020682680.7
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN201965266U
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 熊大曦
• 申請（專利權）人: 熊大曦
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 席卷

1.一種高亮LED光學耦合裝置，包括基板和安裝于所述基板上的LED芯片模組，其特征在于，還包括罩設于所述LED芯片模組上的光耦合裝置，所述光耦合裝置包括封裝所述LED芯片模組的封裝層和直接設于所述封裝層上面的光耦合器。

2.根據權利要求1所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。

3.根據權利要求1所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層的上表面與所述LED芯片模組的上表面平齊。

4.根據權利要求2所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層為樹脂或硅膠。

5.根據權利要求2所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述光耦合器為光棒或光纖。

6.根據權利要求1到5任一所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述光耦合器通過硅膠或樹脂粘合于所述封裝層上，所述硅膠或樹脂和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。

7.根據權利要求6所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述LED芯片模組包括至少一個LED發光芯片和一端與所述LED發光芯片電連接的電源連接引線，所述電源連接引線的另一端延伸于所述高亮LED光學耦合裝置外或與其外壁設有的連接點電連接。

8.根據權利要求6所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述LED芯片模組的有效發光面積等于或小于所述光耦合器的橫截面，即所述光耦合器的垂直投影覆蓋所述LED芯片模組的全部發光面。