[實用新型]厚度測量裝置有效
| 申請號: | 201020682343.8 | 申請日: | 2010-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN202002629U | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發明(設計)人: | 鎌田隆史;幡野敬典 | 申請(專利權)人: | 柯尼卡美能達商用科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/08 | 分類號: | G01B21/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 厚度 測量 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種厚度測量裝置,特別涉及一種能夠消除金屬板的翹曲而用于測量非磁性金屬板的厚度的厚度測量裝置。
背景技術
通常,為了測量非磁性板材的厚度,可以使用游標卡尺或者千分尺直接對其厚度進行測量。但是,當板材的平面尺寸很大時,要獲得準確的厚度值就需要對板材進行全面測量,這樣就要花費很多時間。對此,提出了將鋁等非磁性金屬板設置在測量臺上,以測量臺的承載有金屬板的面作為基準面,通過測量從該基準面到與該基準面相對的金屬板表面的距離來獲得金屬板的厚度。在此情況下,可以利用多個高度測量裝置對金屬板的多個點同時進行測量,大大節約了測量所需的時間。
但是,在利用這種測量方法的情況下,由于非磁性金屬板本身存在翹曲而導致測量誤差很大,難以進行準確的測量。
實用新型內容
本實用新型是為了解決上述現有技術中的問題而提出的,其目的在于提供一種非磁性金屬板的厚度測量裝置,能夠消除非磁性金屬板的翹曲造成的影響,提高測量精度,并且能夠提高測量效率,在短時間內能夠對金屬板的整個區域進行測量。
為了實現上述目的,本實用新型的厚度測量裝置利用空氣的負壓使非磁性金屬板緊密貼合在基準平面上。測量儀器設置在金屬板的上方,能夠在固定模式和移動模式之間進行切換。并且,為了對金屬板的整個區域進行測量,還具備使金屬板在平面內移動的移動機構。
具體地說,本實用新型的一種金屬板厚度測量裝置用于測量非磁性金屬板的厚度,其特征在于,具有:放置金屬板的放置臺,使所述放置臺在放置平面內移動的移動機構,安裝在所述放置臺的上方且能夠上下移動的用于測量金屬板厚度的厚度測量機構;所述放置臺上形成有:設置在放置所述金屬板的面上的多個吸引孔、能夠與負壓形成裝置連接的連接口、將所述吸引孔和所述連接口連接的內部空氣通路。
根據該金屬板的厚度測量裝置,由于放置臺中形成有多個吸引孔、能夠與負壓形成裝置連接的連接口、以及將吸引孔和連接口連接的內部空氣通路,能夠通過負壓形成裝置在內部空氣通路中形成負壓,利用空氣的負壓使放置在放置臺上的金屬板緊密貼合在放置臺的基準面上。由此,能夠消除金屬板自身的翹曲,大大提高厚度測量的精度。
另外,由于具有使放置金屬板的放置臺在放置平面內移動的移動機構,能夠在放置平面內自由移動金屬板,由此,能夠在短時間內快速完成對金屬板的整個區域的測量。
本實用新型的金屬板厚度測量裝置的一個優選實施例為,所述移動機構包括使所述放置臺沿所述金屬板的長度方向移動的長度方向移動機構和使所述放置臺沿所述金屬板的寬度方向移動的寬度方向移動機構。
由此,能夠在金屬板所在的平面內自由移動金屬板,快速完成金屬板的整個區域的厚度測量。
本實用新型的金屬板厚度測量裝置的一個優選實施例為,所述負壓形成裝置為真空吸引裝置。
由此,能夠在內部空氣通路中形成真空狀態,使金屬板能夠可靠地被吸附在放置臺的基準平面上,有效地消除金屬板的翹曲。
本實用新型的金屬板厚度測量裝置的另一個優選實施例為,所述厚度測量機構具有多個測量部。
由此,能夠利用多個測量部對多個測量點同時進行測量,進一步提高了測量效率。
本實用新型的金屬板厚度測量裝置的另一個優選實施例為,所述連接口形成在所述放置臺的側面。
由此,能夠容易地實現放置臺與負壓形成裝置的連接。
附圖說明
圖1是本實用新型的金屬板的厚度測量裝置的結構示意圖;
圖2A是本實用新型的厚度測量裝置的金屬板放置臺的立體圖,圖2B是本實用新型的厚度測量裝置的金屬板放置臺與外部的真空吸引裝置連接的示意圖;
圖3A是利用現有技術測量金屬板厚度時金屬板翹曲情況的示意圖,圖3B是利用本實用新型的厚度測量裝置測量金屬板厚度時金屬板翹曲被消除的情況的示意圖;
圖4是說明利用測量部測量金屬板的厚度時的情況的說明圖。
附圖標記說明
1厚度測量裝置
2金屬板
10放置臺
11吸引孔
12連接口
13內部空氣通路
21長度方向移動機構
22寬度方向移動機構
23定位框
24定位部
25凹槽
30厚度測量機構
31測量部
40真空吸引裝置
41連接接頭
42排氣管
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于柯尼卡美能達商用科技(無錫)有限公司,未經柯尼卡美能達商用科技(無錫)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020682343.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





