[實(shí)用新型]基板緩沖暫存設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020681660.8 | 申請日: | 2010-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN201946576U | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王全軍 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 緩沖 暫存 設(shè)備 | ||
1.一種基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,包括:
位于顯影單元的出口模塊下方,用于承載基板的緩沖架;
與所述緩沖架相固接,用于控制所述緩沖架的升降的升降裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,所述緩沖架包括:
長方形底框;
至少四個立柱,分別位于所述底框四角上;
設(shè)置在所述立柱上的承接件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,
每個立柱上承接件的數(shù)量相等,為至少一個;一個立柱上的一個承接件與其它立柱上的一個承接件構(gòu)成承接一塊基板的一個承接層,同一承接層的承接件位于同一水平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,
所述承接件上具有防護(hù)凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,
所述防護(hù)凸起的材質(zhì)為柔性且防靜電的材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,
所述升降裝置包括:
與所述緩沖架相固接的并裝有導(dǎo)軌的升降桿;
控制所述升降桿沿所述導(dǎo)軌升降的電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板緩沖暫存設(shè)備,其特征在于,
所述電機(jī)與可編程控制器電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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