[實用新型]一種雙界面智能卡天線與芯片的連接結構及雙界面智能卡

有效

• 申請號: 201020681206.2
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN201886507U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 朱永寬;龔家杰;徐欽鴻;樂敏琪;朱志平;沈思遠
• 申請（專利權）人: 上海浦江智能卡系統有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種雙界面智能卡天線與芯片的連接結構及雙界面智能卡。

背景技術

目前各種不同類型、不同功能的智能卡在各大領域內得到廣泛應用，但是卡片的種類繁多，相關技術的老舊，造成了智能卡出行攜帶的不便，更重要的是卡片的安全性越來越低，因此具有雙界面芯片的高安全性智能卡得到應用，由其是在金融等高安全領域得到廣泛推廣。

雙界面智能卡是由PVC層和芯片、線圈經過層壓、沖切而成。

目前雙界面智能卡的傳統結構如下：

1、在一張PVC芯材上固定有符合雙界面芯片工作頻率的天線線圈；

2、疊合層壓數層PVC基材，沖切出單張卡片；

3、雙界面智能卡芯片內面有背膠，并在芯片焊點處有點錫；

4、單張卡片的雙界面芯片模塊放置處銑槽有符合雙界面芯片大小的安置孔，手工挑出線圈線頭，并人工點焊至雙界面芯片接觸點上；

5、雙界面芯片于放置處固定，送入單卡封裝設備，進行熱壓和冷壓，得出封裝好芯片的卡片。

上述制作結構，大量使用人工手段操作，效率和產量都很低，廢品率較高，滿足不了現今雙界面智能卡的大量需求。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種雙界面智能卡天線與芯片的連接結構及雙界面智能卡，主要解決現在雙界面智能卡生產率低以及廢品率高的問題。

本實用新型是這樣實現的，采用以下技術方案：

在一張天線料層上，有若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通孔；

在所述的天線料層上固定有若干個天線組，天線線頭設于所述的通孔內；

在所述的通孔上置有雙界面智能卡芯片，其焊點且與所述的天線線頭位置一一對應，機械在此高速焊接連接固定；

在所述的天線料層上，有覆蓋一層備料層，在此疊合料的天線料層的一面有印刷面和一層定位板，在備料層的一面有印刷面和一層高溫布，目的是防止材料受高溫損壞及移位；

在所述的疊合料，雙界面智能卡芯片露出面所置的定位板上有若干個通孔，所述的通孔與雙界面智能卡芯片位置一一對應，目的是防止料層收縮偏移；

在所述的定位板及高溫布外面各置有一塊鋼板，送入層壓機進行層壓后，送入沖切設備，沖切出符合國際標準的卡片，其所得即為雙界面智能卡。

本實用新型成功地為雙界面智能卡提供了一種高效的天線與芯片的連接方式，形成了一種可以機械化生產的天線與芯片的連接結構，能夠方便實現雙界面智能卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率。

附圖說明

圖1是本發明實例雙界面智能卡的一個單體實施例的示意圖；

圖2是本發明實例雙界面智能卡的一個整體實施例的示意圖；

圖3是本發明實例雙界面智能卡的又一個整體實施例的示意圖。

圖中1、天線線圈，2、雙界面智能卡芯片，3、天線線頭，4、天線料層，5、通孔(料層)，6、定位板，7、通孔(定位板)，8、備料層，9、高溫布，10、印刷面，11、鋼板。

具體實施方式

下面結合具體實例來進一步說明本實用新型。

一種雙界面智能卡的制作結構：

如圖2，在一張天線料層4上，有若干個符合雙界面智能卡芯片2規格的通孔(料層)5；

如圖2，在天線料層4上固定有若干個天線線圈1組，天線線頭3設于通孔(料層)5內；

如圖1，在通孔(料層)5上置有雙界面智能卡芯片2，其焊點且與天線線頭3位置一一對應，通過焊接設備在此高速焊接連接固定；

如圖3，在天線料層4上，有覆蓋一層備料層8，在此疊合料的天線料層4的一面有印刷面10和一層定位板6，在備料層8的一面有印刷面10和一層高溫布9，目的是防止材料受高溫損壞及移位；

如圖2，在所述的疊合料，雙界面智能卡芯片2露出面所置的定位板6上有若干個通孔(定位板)7，所述的通孔(定位板)7與雙界面智能卡芯片2位置一一對應，目的是防止料層收縮偏移；

如圖3，在所述的定位板6及高溫布9外各置有一塊鋼板11，送入層壓機進行層壓后，送入沖切設備，沖切出符合國際標準的卡片，如圖1，其所得即為雙界面智能卡。

特殊的，通孔(料層)5及天線線頭3與雙界面智能卡芯片2，其對應位置為特殊設計，通過繞線設備，設計出符合芯片工作頻率的天線線圈1，并在大張天線料層4上完成批量封裝連接。