[實用新型]一種熱電式計算機芯片散熱器

有效

• 申請號: 201020681174.6
• 申請日: 2010-12-25
• 公開（公告）號: CN201904319U
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 高宏;王慶
• 申請（專利權）人: 紫光股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/34;H01L35/08
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 羅文群

1.一種熱電式計算機芯片散熱器，其特征在于該散熱器包括上溫差器件、下溫差器件、制冷板、吸熱板、散熱片和限流電阻；所述的上溫差器件的下表面和下溫差器件的上表面分別粘接在制冷板的上表面和下表面上，上溫差器件的上表面與所述的散熱片緊密粘接，下溫差器件的下表面與吸熱板緊密粘接，吸熱板采用導熱硅膠粘接在待散熱計算機芯片的表面上，上溫差器件和下溫差器件的兩端分別相連；所述的限流電阻串聯在上溫差器件和下溫差器件的之間；所述的上溫差器件和下溫差器件均由多對溫差電偶構成，每對溫差電偶包括一個N型半導體電極和一個P型半導體電極，P型半導體電極和N型半導體電極的一端分別焊接在一個金屬電極上，P型半導體電極和N型半導體電極的另一端分別焊接在另外兩個金屬電極上，多對溫差電偶通過金屬電極相互連接后，在上、下兩面用導熱絕緣片夾緊粘接后成為溫差器件。