[實用新型]鍍金屬的共擠出薄膜、層合薄膜及袋子有效
| 申請號: | 201020678905.1 | 申請日: | 2010-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN202186082U | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 任世杰;胥波;陳永海 | 申請(專利權)人: | 杜邦公司 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B27/08;B32B27/32;B32B7/12;B65D65/40 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 過曉東;譚邦會 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍金 擠出 薄膜 袋子 | ||
技術領域
本公開涉及鍍金屬的共擠出薄膜、包含該鍍金屬的共擠出薄膜的層合薄膜,和包含該鍍金屬的共擠出薄膜的用于包裝干食品的袋子。?
背景技術
由于鋁箔具有卓越的氧氣和水分阻隔性能,其已被廣泛應用于食品包裝工業中。通常地,鋁箔被復合在聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)薄膜層上,以提供密封性。由鋁箔制作的包裝薄膜除了具有高成本和彎曲破裂的問題外,還存在不可循環利用的問題。為解決該問題,人們開發了真空鍍鋁的聚對苯二甲酸乙二醇酯(vmPET)薄膜以取代鋁箔。但是,vmPET薄膜對氧氣和水分的阻隔性能不如鋁箔的那樣好,因此,vmPET薄膜僅可用于對阻隔性能要求不太苛刻的一些領域。?
實用新型內容
本申請所公開的是一種鍍金屬的共擠出薄膜,其特征在于,依次包括:(i)包含聚烯烴(或由聚烯烴制成)的熱封層、(ii)包含馬來酸酐改性的聚烯烴(或由馬來酸酐改性的聚烯烴制成)的第一粘接層、(iii)至少一層包含聚酰胺、乙烯-乙烯醇共聚物或它們的共混物(或由聚酰胺、乙烯-乙烯醇共聚物、或它們的共混物制成)的阻隔層、(iv)包含馬來酸酐改性的聚烯烴(或由馬來酸酐改性的聚烯烴制成)的第二粘接層和(v)在所述第二粘接層上直接真空鍍金屬而成的金屬鍍層,并且所述(i)-(iv)是粘合在一起的。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的一個實施方案中,所述金屬鍍層是鋁、鐵、銅、錫、鎳、銀、鉻或金層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的另一個實施方案中,所述金屬鍍層是鋁層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的又一個實施方案中,所述至少一層阻隔層是聚酰胺層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的又一個實施方案中,所述至少一層阻隔層是乙烯-乙烯醇共聚物層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的又一個實施方案中,其包括兩層阻隔層,其中第一阻隔層是聚酰胺層,第二阻隔層是乙烯-乙烯醇共聚物層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的又一個實施方案中,其包括三層阻隔層,其中,一層中阻隔層是乙烯-乙烯醇共聚物層,且位于所述中阻隔層兩側的兩層外阻隔層的每一層是聚酰胺層。?
在所述的鍍金屬的共擠出薄膜的又一個實施方案中,其總厚度為40-200μm,并且其中所述熱封層的厚度為10-100μm,所述第一粘接層的厚度為2-40μm,所述至少一層阻隔層的厚度為2-40μm,所述第二粘接層的厚度為4-100μm,并且所述金屬鍍層的光密度為3或更小。?
本申請另外公開的是一種層合薄膜,其包括以上所述的鍍金屬的共擠出薄膜以及層合于所述鍍金屬的共擠出薄膜的金屬鍍層一側上的由聚酯、聚酰胺、聚烯烴、或它們中的兩種或更多種的組合構成的外層。?
在所述的層合薄膜的一個實施方案中,所述外層的厚度為5-30μm,或為8-25μm。?
本申請還公開了一種袋子,其包括由以上所述的層合薄膜折疊而構成的本體,其中,所述熱封層位于所述本體的最內側。?
需要指出的是,在本申請中,當對于任一數值范圍給出了具體的上下端點值時,其范圍包括所述端點值之內的任一值以及等于或大約等于任一端點值的值?
附圖說明
圖1是鍍金屬的共擠出薄膜(10)的一個實施方案的未按比例的剖視圖。?
圖2是鍍金屬的共擠出薄膜(10A)的一個實施方案的未按比例的剖視圖。?
圖3是鍍金屬的共擠出薄膜(10B)的一個實施方案的未按比例的剖視圖。?
圖4是層合薄膜(20)的一個實施方案的未按比例的剖視圖。?
圖5是袋子(30)的一個實施方案的未按比例的剖視圖。?
具體實施方式
鍍金屬的共擠出薄膜(10)
現在參照圖1,其中公開了鍍金屬的共擠出薄膜(10),其中所述薄膜依次包括:(i)包含或基本由聚烯烴構成的熱封層(11)、(ii)第一粘接層(12),其包含或基本由馬來酸酐改性的聚烯烴構成、(iii)至少一層阻隔層(13),其包含或基本由聚酰胺和/或乙烯-乙烯醇共聚物構成、(iv)第二粘接層(14),其包含或基本由馬來酸酐改性的聚烯烴構成和(v)在第二粘接層上直接真空鍍金屬而成的金屬鍍層(15)。?
熱封層(11)
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