[實用新型]一種基于MicroTCA標準的媒體服務器

無效

• 申請號: 201020678010.8
• 申請日: 2010-12-24
• 公開（公告）號: CN201886387U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 王海軍
• 申請（專利權）人: 艾諾通信系統(蘇州)有限責任公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電信級的通用硬件平臺，具體涉及一種基于MicroTCA標準，兼容標準的AMC板卡的媒體服務器。

背景技術

作為當今業界流行的模塊化硬件平臺標準--AdvanedTCA標準的補充，MicroTCA硬件技術標準主要針對的是網絡通信、醫療影像處理、嵌入式控制和軍工等應用領域，其高帶寬、模塊化、靈活性及高性價比等方面的優勢，已得到更為廣泛的應用，成為當今構建高性價比模塊化標準硬件平臺的優選標準。

一個典型的MicroTCA系統包括：12塊AMC(Advanced?Mezzanine?Card)模塊、1或2個MCH(MicroTCA?Carrier?Hub)、互連背板以及電源和散熱等模塊。AMC板卡按照其物理尺寸不同有四種形式：單寬全高、單寬半高、雙寬全高、雙寬半高，不過實際上因為器件高度空間散熱等因素影響，以單寬全高最為常見，其它三種形式的板卡在市面上難覓蹤跡，一般在開發產品的時候也不采用這三種方式。

雖然MicroTCA標準對機箱的機械結構并未作出具體的規定，但19英寸的機架已經是電信機房的結構標準，因此，一般的電信設備都是19英寸寬度。目前，市場上提供的19英寸MicroTCA機箱的產品大部分使用的是標準的MicroTCA電源模塊，由于電源模塊占用了槽位，所以，該類機箱只能支持10個全高尺寸的AMC板卡，雖然使用4個半高尺寸的AMC板卡在這些機箱上也能達到12個AMC板卡的容量，但由于AMC板卡本身非常緊湊，板上元器件密度非常高，如果要做成半高尺寸的話一方面元器件高度很難符合要求，另外半高尺寸的AMC板卡散熱非常困難，所以半高尺寸的AMC板卡供應稀缺，對于一般使用MicroTCA標準的用戶，只能使用10個AMC板卡，有兩個半高尺寸的槽位得不到利用，且達不到標準規定的12個AMC板卡容量。

在標準的MicroTCA中，AMC板卡供電是由電源模塊的控制實現的，需要電源模塊與MCH、AMC板卡通訊后才能給功能模塊供電，其中還涉及到一些比較繁瑣的IPMI通訊協議，使電源模塊結構及使用非常復雜，一般的生產企業或用戶開發、使用困難；對電源板卡往往需要較長時間的調試才能使AMC板卡供電；并且不同生產單位所提供的產品其電源模塊應用的協議各不相同，相互之間的兼容性差，給用戶在使用中帶來了困難和麻煩，不利于產品的推廣和使用。

發明內容

本實用新型的目的是為降低MicroTCA系統硬件成本，提高系統容量，增強穩定性和可靠性，提供一種實用能兼容標準AMC板卡的高帶寬配置靈活的媒體服務器。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種基于MicroTCA標準的媒體服務器，它包括機箱、背板、電源、散熱風扇、AMC和MCH；其特征在于：所述的電源為固定在機箱上的2路AC或DC電源；所述的背板，其上包括Oring電路、DC-DC電源模塊、負載電源系統和管理電源系統；2路電源的輸入分別經電源模塊轉換后提供給背板上的Oring電路，Oring電路輸出12V電源給負載電源系統和DC-DC電源模塊，DC-DC電源模塊輸出3.3V電源給管理電源系統；所述的負載電源系統包括4～16個負載電源模塊，分別輸出12V電源給MCH、AMC和散熱風扇；所述的管理電源系統包括2～14個管理電源模塊，分別輸出3.3V電源給MCH和AMC。

所述的負載電源模塊的結構為：AMC或MCH模塊的PS#信號端輸出到I/O輸入擴展模塊的輸入端；I/O輸入擴展模塊的控制端經I2C總線與MCH相連；I/O輸出擴展模塊的控制信號經I2C總線與MCH相連；I/O輸出擴展模塊的輸出信號與負載電源控制電路的控制端相連；負載電源控制電路輸出12V負載電源分別輸入到MCH、AMC以及散熱風扇模塊。

所述的管理電源模塊的結構為：AMC或MCH模塊的PS#信號端的輸出信號一路和I/O輸入擴展模塊的輸入端連接，另一路經反向電路后和I/O輸出擴展控制模塊輸出端的輸出信號相“與”后連接管理電源控制電路的控制端；I/O輸入擴展模塊的控制端和I/O輸出擴展模塊的控制端經I2C總線連接到MCH模塊；管理電源控制電路輸出3.3V電源分別輸入MCH和AMC模塊。