[實用新型]瓷套裝配AC換相導體無效

申請號：	201020675485.1	申請日：	2010-12-13
公開（公告）號：	CN201994563U	公開（公告）日：	2011-09-28
發明（設計）人：	孫榮春;張海龍	申請（專利權）人：	北京北開電氣股份有限公司
主分類號：	H02B1/20	分類號：	H02B1/20;H02B13/035
代理公司：	北京匯澤知識產權代理有限公司 11228	代理人：	閆立德
地址：	102600 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	裝配 ac 導體
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【權利要求書】：

1.一種瓷套裝配AC換相導體，主要由盆式絕緣體所組成，其特征在于：A相導體、C相導體和中相導體的下端呈三角分布同位于盆式絕緣體上，A相導體、C相導體和中相導體呈弧形彎曲狀，A相導體的上端位于C相導體下端上部的空間內，C相導體的上端位于A相導體下端上部的空間內，中相導體的上端位于A、C相導體上端上部中點的空間內。

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