[實用新型]一種填充式半導體制冷激光溫控裝置有效
| 申請號： | 201020669003.1 | 申請日： | 2010-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN201893492U | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發明（設計）人： | 孫建華;袁磊;汪東 | 申請（專利權）人： | 西安華科光電有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710075 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 填充 半導體 制冷 激光 溫控 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種填充式半導體制冷激光溫控裝置，包括半導體制冷片，所述半導體制冷片包括上、下導熱陶瓷和制冷半導體，所述制冷半導體設置在上、下導熱陶瓷之間，其特征在于：所述上、下導熱陶瓷之間設置有粘接層。
2.根據權利要求1所述的填充式半導體制冷激光溫控裝置，其特征在于：所述粘接層是在上、下導熱陶瓷之間填充膠體構成。
3.根據權利要求1或2所述的填充式半導體制冷激光溫控裝置，其特征在于：所述半導體制冷片與泵浦激光源和制冷片散熱體之間填充有膠體。
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