[實用新型]散熱性能好的電腦機箱

無效

• 申請號: 201020668977.8
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN201926962U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 何和太
• 申請（專利權）人: 東莞市金翔電器設備有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本實用新型涉及一種機箱，尤其是涉及一種散熱性能好的電腦機箱。

背景技術

隨著電子技術的發展，各種集成電路芯片及電路模塊不斷涌現，集成電路芯片及電路模塊的運算速度不斷提升及消耗功率不斷增大，相應的散熱也隨著劇增。為了使其能在正常工作溫度下工作，通常在上述發熱器件上安裝散熱器，用支架將散熱器固定在機箱內，或者是把主要散熱元件安裝到機箱一側的散熱器上，將用于傳輸電能或數據信號的電連接器安裝在機箱后板上。然而，由于上述電連接器安裝在機箱后板上，擋住了流入機箱內的氣流，因而機箱內外的空氣對流性差，散熱效果不佳。

實用新型內容

本實用新型是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種散熱性能好的電腦機箱。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種散熱性能好的電腦機箱，其包括箱體及固定在所述箱體上的電連接器，所述箱體的后板設置有后板散熱孔，所述電連接器安裝在所述箱體的底板上。

進一步地，所述電連接器為電源插座連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接器或并口連接器。

進一步地，所述箱體還包括用于支撐所述箱體的底座，所述底座與所述箱體之間形成有導線收容空間，所述導線收容空間與所述底座的兩端面相連通。

進一步地，所述箱體的前板設置有前板散熱孔。

進一步地，所述箱體的前板內側設置有散熱風扇。

進一步地，所述箱體的底板位于所述電連接器的一側設置有若干底板散熱孔。

進一步地，所述所述底板內側位于所述底板散熱孔的上方設置有底部散熱風扇。

進一步地，所述箱體的底板的遠離所述電連接器的一端設置有底板通風孔。

綜上所述，本實用新型散熱性能好的電腦機箱通過在所述箱體的后板設置有后板散熱孔，所述電連接器安裝在所述箱體的底板上，因而可增加機箱內外的空氣對流速度，從而可提高散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖；

圖2為圖1所示本實用新型去掉底座后的結構示意圖；

圖3為圖2所示本實用新型去掉一側板后并將光驅及硬盤裝上時的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

請參閱圖1及圖3，本實用新型散熱性能好的電腦機箱包括方形的箱體1及用于支撐所述箱體1的底座2，所述箱體1設置有前板11、后板12、兩側板13、底板14及頂板15。所述箱體1的前板11設置有前板散熱孔111，所述前板散熱孔111分別位于所述前板11的上部及下部，并形成上部散熱區域及下部散熱區域，所述箱體1的前板11的內側設置有兩前部散熱風扇3，所述前部散熱風扇3分別與所述上部散熱區域及下部散熱區域位置相對應。

請參閱圖2及圖3，所述箱體1的后板12設置有若干后板散熱孔121，所述若干后板散熱孔121形成長方形狀。當所述前部散熱風扇3工作時，氣流可從所述后板12的后板散熱孔121流入箱體1內，然后從所述前板散熱孔111迅速流出，因而可大大提高箱體1的散熱性能。所述兩側板13內側可分別安裝硬盤41及主板，所述主板及所述硬盤41之間形成有氣流通道，通過所述氣流通道，便進一步增加機箱內外的空氣對流速度。所述前板11上端及后板12的上端內側分別用于安裝光驅42及電源43。

所述機箱底板14一端的一側設置有若干電連接器5，所述電連接器5為電源插座連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接器及并口連接器。所述箱體1的底板14位于所述電連接器5的一側設置有若干底板散熱孔141。所述底板14內側位于所述底板散熱孔141的上方設置有底部散熱風扇6，通過該底部散熱風扇6與所述前部散熱風扇3及后板散熱孔121的配合，形成三位一體的散熱結構，因而進一步增強機箱的散熱性能。所述箱體1的底板14的遠離所述電連接器5的一端設置有底板通風孔142，該底板通風孔142可將前板11下部的熱量導出。

所述底座2固定在所述底板14的下方，所述底座2與所述箱體1之間形成有導線收容空間21，所述導線收容空間21與所述底座2的兩端面相連通。所述導線收容空間21與所述底板通風孔142及所述底板散熱孔141相連通。電源線及數據線等可通過所述導線收容空間21與所述電連接器5插接，從而可避免所述電源線及數據線凌亂。