[實(shí)用新型]轉(zhuǎn)移模塊及磨片調(diào)平工具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020664331.2
• 申請(qǐng)日: 2010-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201913539U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張玉多;羅旖旎;曾國(guó)勝;李德勇;胡強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/00
• 分類號(hào): B24B37/00;B24B41/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種轉(zhuǎn)移模塊，用于固定待磨片的芯片，其特征在于，包括：

轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及

旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。

2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊通過(guò)螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移平板上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。

5.如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼。

6.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移模塊，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度～180度。

7.一種磨片調(diào)平工具，用于調(diào)整芯片待磨面的平整度，其特征在于，包括：

底座；

緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述第一緊固塊及第二緊固塊的下部設(shè)有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側(cè)面設(shè)有緊固螺孔，所述緊固螺孔內(nèi)設(shè)有緊固螺絲；

調(diào)平裝置，包括左右調(diào)平裝置及上下調(diào)平裝置；所述左右調(diào)節(jié)裝置分別設(shè)置在所述底座的兩端，調(diào)節(jié)所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調(diào)平裝置為一第一調(diào)節(jié)螺絲，所述第一調(diào)節(jié)螺絲穿通所述底座；所述上下調(diào)平裝置為一第二調(diào)節(jié)螺絲，所述第二調(diào)節(jié)螺絲穿通所述第一調(diào)節(jié)塊及所述第二調(diào)節(jié)塊的上部，并連接所述凹槽；以及

轉(zhuǎn)移模塊，所述芯片固定在所述轉(zhuǎn)移模塊上，所述轉(zhuǎn)移模塊通過(guò)所述緊固螺絲鎖緊在所述凹槽內(nèi)，所述轉(zhuǎn)移模塊包括：

轉(zhuǎn)移平板，其上設(shè)置有角度刻度線；以及

旋轉(zhuǎn)塊，固定在所述轉(zhuǎn)移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉(zhuǎn)移平板上旋轉(zhuǎn)。

8.如權(quán)利要求7所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊通過(guò)螺絲固定在所述轉(zhuǎn)移平板上。

9.如權(quán)利要求7或8所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的中部呈長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，兩端呈三角形結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為耐熱材料。

11.如權(quán)利要求10所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)塊的材質(zhì)為不銹鋼。

12.如權(quán)利要求6所述的磨片調(diào)平工具，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度～180度。