[實用新型]一種激光全息RFID標簽

有效

• 申請號: 201020664225.4
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN201927069U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 陶波;尹周平;張亞平;陳顯才;吳光華;孫虎;林佳圓
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 朱仁玲

1.一種激光全息RFID標簽，包括RFID標簽(500)和貼裝在該RFID標簽(500)上的激光全息膜(10)，其特征在于，所述激光全息膜(10)的金屬反射層(103)為對稱的兩部分，該兩部分之間留有隙縫或通過非磁性絕緣材料條相互隔開，使得兩部分相互絕緣，其中，該隙縫或非磁性絕緣材料條位于所述RFID標簽(500)的中軸線上。

2.根據權利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述RFID標簽(500)包括芯片(510)、天線(520)和基板(530)，所述芯片(510)貼裝在天線(520)饋電點處，所述天線(520)制作在基板(530)上。

3.根據權利要求2所述的RFID標簽，其特征在于，所述天線(520)為偶極子天線，其包括對稱的兩部分，每部分均具有彎折部分(521a，521b)、直線部分(522a，522b)以及T形阻抗匹配部分(523a，523b)，所述彎折部分(521a，521b)為“n”形導體，位于天線(520)的端部；所述直線部分(522a，522b)連接該彎折部分(521a，521b)，所述T形阻抗匹配部分(523a，523b)為“Γ”形導體，位于天線中間位置，并與所述直線部分(522a，522b)連通，兩T形阻抗匹配部分(523a，523b)的水平部分之間留有開口，所述芯片(510)貼裝在該開口處。

4.根據權利要求3所述的RFID標簽，其特征在于，所述激光全息膜(10)貼裝在所述天線(520)上，該天線(520)關于所述金屬反射層(103)的間隙或非磁性絕緣材料條對稱。

5.根據權利要求4所述的RFID標簽，其特征在于，所述間隙或非磁性絕緣材料條位于所述兩T形阻抗匹配部分(523a，523b)之間，該兩T?形阻抗匹配部分(523a，523b)關于該間隙或非磁性絕緣材料條對稱。

6.根據權利要求5所述的RFID標簽，其特征在于，所述開口位于所述隙縫或非磁性絕緣材料條上。

7.根據權利要求1-3之一所述的RFID標簽，其特征在于，所述激光全息膜(10)貼裝在所述基板(530)上。

8.根據權利要求1-3之一所述的RFID標簽，其特征在于，所述激光全息膜(10)還包括全息圖像層(102)和透明塑料層(101)，所述全息圖像層(102)上相對于所述金屬反射層(103)的隙縫或非磁性絕緣材料條位置處，也對應留有隙縫或設置有非磁性絕緣材料條，使得所述全息圖像層(102)也分為相互絕緣的兩部分。

9.根據權利要求2或3所述的RFID標簽，其特征在于，所述天線(520)采用鋁、銅、銀或導電油墨，通過蝕刻、絲網印刷、電鍍或噴墨打印制作在基板(530)上。?