[實(shí)用新型]一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020660742.4 | 申請(qǐng)日： | 2010-12-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202029463U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李國(guó)法;劉茜;張家驥;劉沛然 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 新高電子材料（中山）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/08 | 分類號(hào)： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211 | 代理人： | 謝自安 |
| 地址： | 528400 廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低熱 絕緣 金屬 銅板 | ||
1.一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板，其特征在于：包括導(dǎo)電金屬層銅箔(1)，在所述的導(dǎo)電金屬層銅箔(1)上涂布有導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)，在所述的導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層(3)，在所述的導(dǎo)熱膠黏劑層(3)上壓覆有散熱金屬層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)電金屬層銅箔(1)為電解銅箔或壓延銅箔，其厚度為0.5Oz-5Oz。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)的厚度為13um-50um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)熱膠黏劑層(3)為改性環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑層或改性丙烯酸酯膠黏劑層，其厚度為13um-50um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板，其特征在于所述的散熱金屬層為鋁板、銅板、鐵板，厚度0.2mm-5mm。?
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