[實用新型]供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020658608.0
• 申請日: 2010-12-09
• 公開（公告）號: CN201919241U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴銘勝
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34;G01N13/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 王月玲;武玉琴

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種可供檢測錫膏質(zhì)量的裝置，特別涉及檢測錫膏特性的配合結(jié)構(gòu)，借助錫膏在電路板上的擴散程度，以判斷錫膏質(zhì)量優(yōu)劣的一種供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般來說SMT(Surface?Mount?Technology的縮寫，屬于焊接技術(shù)的一種)是利用錫膏作為黏著介質(zhì)，將電路元件如：電阻、電容等焊接于PCB(印刷電路板)或FPC(軟性印刷電路板)上，常使用于生產(chǎn)主板、液晶顯示器(LCD)等3C產(chǎn)品。

SMT其流程概括說明如下，首先將PCB(印刷電路板)進行烘烤及清潔；輸送至印刷機進行錫膏印刷操作；檢驗錫膏質(zhì)量及印刷過程；利用零件放置機將零件放置于錫膏上；采用回焊爐加熱已印刷并放置零件完成的PCB；最后將成品收料出貨。由此可知，錫膏印刷為此制造過程中重要的環(huán)節(jié)之一，錫膏的質(zhì)量優(yōu)劣足以影響成品導(dǎo)電是否良好，以及是否容易造成線路短路等，但公知制造技術(shù)檢測錫膏的擴散度及其他性質(zhì)時，必須采用昂貴的檢測儀器進行檢測，會造成整體生產(chǎn)的成本提高，還有操作時間拉長、生產(chǎn)效率下降等問題。

于是，設(shè)計人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺點的本實用新型。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，可低成本檢測錫膏擴散程度，進而取代利用昂貴儀器檢測，以解決整體成本提高的問題。

本實用新型實施例提供一種供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，包括一電路板、一鋼板、多個焊墊、多層薄膜及多層遮罩。電路板設(shè)有多個第一開槽及多個焊墊，多個焊墊設(shè)有多個焊點于各自對應(yīng)的多個焊墊中部，多個焊墊各自對應(yīng)位于多個第一開槽內(nèi)。鋼板設(shè)有錫膏印刷時將錫膏印上多個焊點上的多個第二開槽，鋼板位于電路板的上方，多個第二開槽的中心各自對應(yīng)多個焊點，多個第二開槽面積小于多個焊墊面積。多層薄膜印刷于電路板上并且設(shè)于多個焊墊外，多層遮罩設(shè)于電路板上，多層遮罩覆蓋多層薄膜，以及覆蓋多個焊墊面積以外的區(qū)域。

綜合上述，本實用新型實施例供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，當進行錫膏印刷操作時，利用鋼板上的多個第二開槽將錫膏印刷于焊墊中部，可以于SMT進行錫膏印刷前，由錫膏在熔錫后于電路板上多個焊墊中的任一個中部向外擴散的距離，進一步判斷出錫膏質(zhì)量的好壞，具有分辨錫膏質(zhì)量優(yōu)劣、減少購置檢測儀器成本等益處。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的立體分解圖；

圖1A為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的錫膏印刷的立體層迭圖；

圖2為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的電路板的立體圖；

圖2A為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的焊墊俯視圖；

圖3為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的良好錫膏擴散的焊墊俯視圖；

圖3A為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例一的劣質(zhì)錫膏擴散的焊墊俯視圖；

圖4為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例二的立體分解圖；

圖5為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例二的焊墊俯視圖；

圖6為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例二的良好錫膏擴散的焊墊俯視圖；

圖6A為本實用新型供檢測錫膏擴散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實施例二的劣質(zhì)錫膏擴散的焊墊俯視圖。

【主要元件附圖標記說明】

1、1’電路板

11、11’第一開槽

2、2’鋼板

21、21’第二開槽

3、3’焊墊

31、31’焊點

4、4’薄膜

5、5’遮罩

100、100’、100”錫膏

101、101’、101”錫膏

D1～D4寬度

L0、L3刻度

具體實施方式