[實用新型]一種實現連接器與PCB板地屏蔽系統互通的裝置無效

申請號：	201020658250.1	申請日：	2010-12-14
公開（公告）號：	CN201956543U	公開（公告）日：	2011-08-31
發明（設計）人：	王孝銀	申請（專利權）人：	王孝銀
主分類號：	H01R13/6461	分類號：	H01R13/6461;H01R13/648
代理公司：	深圳市千納專利代理有限公司 44218	代理人：	胡堅
地址：	518129 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種實現連接器 pcb 屏蔽系統互通裝置
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及一種實現連接器與PCB板地屏蔽系統互通的裝置，屬于網絡通訊技術設備領域。

背景技術

在通訊系統中，連接器實現背板和各業務子板的連接，隨著用戶帶寬需求不斷增長，背板和子板之間信號速率已經達到6Gbps，甚至是10Gbps。這種高速、高密的連接需求，對連接器的電氣性能指標提出了很高要求，特別是串擾(Crosstalk)指標。通常在系統中，期望連接器串擾功率和能夠控制在-40dB@基頻，以保證高速鏈路不發生誤碼。

串擾(Crosstalk)是兩條信號線之間的耦合、信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓，PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串擾都有一定的影響。串擾是一個信號對另外一個信號耦合所產生的一種不受歡迎的能量值，根據麥克斯韋定律，只要有電流的存在，就會有磁場存在，磁場之間的干擾就是串擾的來源。這個感應信號可能會導致數據傳輸的丟失和傳輸錯誤，所以串擾對于綜合布線來說，具有很大的影響。

高速連接器的主要串擾分量通常都是由相鄰幾路信號引入的，根據連接器結構特點，串擾耦合的來源包括同一個薄片(Wafer)內，也包括相鄰Wafer的串擾。例如一個處于中心位置的差分信號，不但要受到同一個Wafer內相鄰兩個信號的干擾，而且同時受到上下兩個相鄰的Wafer內的相鄰的六路串擾的影響。

現有的ZD+彎母連接器中，由于在相鄰Wafer之間有完整的地屏蔽片隔離，?可以有效控制相鄰Wafer之間的串擾耦合。但是，在同一個Wafer內部，信號對管腳之間沒有任何隔離措施，在與PCB連接PIN管腳處理上，在相鄰信號對管腳之間，地屏蔽片設計了兩個地管腳，實現和PCB連接的雙接地效果，從而達到信號在PCB上有較好的串擾隔離效果。

但是，現有的ZD+彎母連接器中仍然存在著下述不足之處：

1、在同一個Wafer內，相鄰信號之間串擾較大，無法滿足應用比較臨界的10Gbps高速應用；

2、而且在一個地屏蔽片上很窄的空間內，引出兩個地管腳，對連接器加工精度要求很高，成品率低，成本高。

發明內容

本實用新型即是針對目前連接器存在的上述不足之處，設計提供一種能夠有效降低同一個薄片內相鄰信號之間串擾較大的問題，并且降低連接器薄片加工精度要求的實現連接器與PCB板地屏蔽系統互通的裝置。

本實用新型所述的一種實現連接器與PCB板地屏蔽系統互通的裝置，設計思路如下：

1.彎母連接器印刷電路板(PCB)一側，信號對管腳之間只設計其中某一個接地管腳，用于和PCB地層導通，在完整的地屏蔽片基礎上，在薄片(Wafer)內的信號對之間增加地走線，使地屏蔽片和Wafer內地線的電氣互通，構建性能更佳的連接器地屏蔽系統；

2.在PCB封裝中，Wafer內的信號對過孔之間設計2個地孔，其中一個地孔可接收并導通彎母連接器的接地管腳，從而實現連接器的地系統和PCB地系統互相導通。

具體來說，本實用新型所述的一種實現連接器與PCB板地屏蔽系統互通的裝置，所述的裝置包括連接器薄片、連接器地屏蔽系統、PCB板、PCB接地系統和信號對管腳，其特征在于：還包括地管腳和PCB地孔，其中，

1.在連接器薄片內相鄰的信號對管腳之間增設一個用于實現連接器地屏蔽系統與PCB接地系統導通的地管腳，所述的地管腳與連接器地屏蔽系統電連接；

2.在所述PCB板的用于接收相鄰信號對管腳的信號孔之間增設兩個PCB地孔，其中一個PCB地孔與所述地管腳連接，可接收并導通所述地管腳。

這樣，地線和地屏蔽片就能夠通過地管腳與PCB接地系統導通，而PCB地孔又與地管腳連接，從而將連接器實現地屏蔽系統與PCB接地系統導通。