[實用新型]增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020657746.7
• 申請日: 2010-12-07
• 公開（公告）號: CN202094277U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃柏鈞;蘇志銘;陳智崴;劉雯瑛
• 申請（專利權(quán)）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 尚世浩

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型關(guān)于一種增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

現(xiàn)今的無線通訊產(chǎn)品，如：手機、導(dǎo)航機、電子書和筆記型計算機等，為了美觀考慮，多會設(shè)計具科技感與時尚感的金屬外殼。而天線在這樣的金屬環(huán)境中，會因為金屬材質(zhì)對天線特性的影響，導(dǎo)致天線輻射效率變差。?

一般，各類型的無線通訊產(chǎn)品，天線都會以遠離金屬為設(shè)計方向，避免天線特性受影響。如果產(chǎn)品外型設(shè)計為全金屬外殼，會在外殼靠近天線的區(qū)域，使用塑料材質(zhì)取代，以避免影響天線的輻射效率。?

惟，在無線通訊產(chǎn)品內(nèi)另外增設(shè)塑料材料，不僅增加制程，制造成本和重量也都會增加，而且更影響消費市場的接受性，也不符合經(jīng)濟效益。?

實用新型內(nèi)容

因此，本創(chuàng)作旨在提供一種增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，其可突破金屬環(huán)境對天線特性的限制，進而利用該金屬環(huán)境以增強天線之特性。?

提供一種增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，系于具有金屬外殼之無線通訊裝置的內(nèi)部，設(shè)有提供天線組件設(shè)置的基體，在該基體和金屬外殼之間設(shè)置具有導(dǎo)通特性之導(dǎo)電介質(zhì)，使該基體上的天線組件，得因基體和金屬外殼的電性導(dǎo)通，擴大電流的流動面積，而使其天線特性增強。?

依本創(chuàng)作之增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，進一步提供設(shè)于金屬環(huán)境中的天線，利用導(dǎo)電介質(zhì)導(dǎo)通金屬材料與提供天線組件設(shè)置的PCB主基板，藉由電生磁、磁生電的作用原理來增強其特性，為本創(chuàng)作之次一目的。?

依本創(chuàng)作之增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，藉由將金屬材質(zhì)與PCB主基板導(dǎo)通，使天線在金屬環(huán)境中，能抗拒此金屬環(huán)境的干擾，不受金屬材質(zhì)的限制，為本創(chuàng)作之次一目的。?

依本創(chuàng)作之增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)電介質(zhì)系設(shè)于無線通訊裝置上所設(shè)之天線的外側(cè)，為本創(chuàng)作之次一目的。?

依本創(chuàng)作之增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，其中基體上的天線組件，亦可藉由導(dǎo)電介質(zhì)將基體和其它金屬組件、電池或屏幕連接，而增強其天線特性。為本創(chuàng)作之次一目的。?

為便貴審查委員對本創(chuàng)作之目的、形狀、構(gòu)造裝置特征及其功效，有進一步的認識與了解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：?

附圖說明

圖1為本創(chuàng)作之立體示意圖。?

圖2A為本創(chuàng)作之縱剖面示意圖。?

圖2B為本創(chuàng)作之橫剖面示意圖。?

主要組件符號說明?

100：筆記型計算機?

1：金屬外殼?

2：PCB主基板?

21：導(dǎo)體?

3：天線組件?

4：導(dǎo)電介質(zhì)?

具體實施方式

本創(chuàng)作之增強無線通訊裝置之天線特性的結(jié)構(gòu)，茲以使用金屬外殼之筆記型計算機為實施例，配合圖式說明如下，惟下述之實施例應(yīng)不能限制本創(chuàng)作之申請專利范圍。?

請參照圖1，本創(chuàng)作實施例之使用金屬外殼之筆記型計算機100，其外表層為金屬外殼1，其內(nèi)部設(shè)有提供天線組件設(shè)置的基體，該基體茲以PCB主基板為例配合圖式說明。?

如圖所示，該提供天線組件設(shè)置的基體系PCB主基板2，該PCB主基板2上設(shè)置天線組件3，在PCB主基板2和金屬外殼1之間，設(shè)有一導(dǎo)電介質(zhì)4，優(yōu)選的其中導(dǎo)電介質(zhì)系設(shè)于無線通訊裝置上所設(shè)之天線的外側(cè)；該導(dǎo)電介質(zhì)4同時連接于PCB主基板2和金屬外殼1，使PCB主基板2和金屬外殼1之間的電性得以導(dǎo)通。該導(dǎo)電介質(zhì)4則可為彈片、頂針或?qū)щ娕菝薜葘?dǎo)電材料。?

請參照圖2A所示，該筆記型計算機100之金屬外殼1的內(nèi)部空間，主要提供PCB主基板2或其它電子組件之設(shè)置，在PCB主基板2上，除了設(shè)有電子電路，并設(shè)有提供電路相互連通之導(dǎo)體21，天線組件3即透過該導(dǎo)體21和其它的電子電路部份相連通。?

此外，復(fù)設(shè)有可為彈片、頂針或?qū)щ娕菝薜炔煌蛻B(tài)之以導(dǎo)電材料構(gòu)成之導(dǎo)電介質(zhì)4，該導(dǎo)電介質(zhì)4可分布于金屬外殼1之內(nèi)部空間的一個位置或多個位置，主要設(shè)于PCB主基板2和金屬外殼1之間，而將PCB主基板2和金屬外殼1連通，使PCB主基板2和金屬外殼1構(gòu)成可以相互導(dǎo)通之電子通路。?

因此，導(dǎo)電介質(zhì)4介于PCB主基板2和金屬外殼1之間的型式可為如圖所示之直立式，或如圖2B所示，以橫向型式連接于PCB主基板2和金屬外殼1之間。?

上述藉由在PCB主基板2和金屬外殼1之間設(shè)置具有導(dǎo)電特性之導(dǎo)電介質(zhì)4的結(jié)構(gòu)，當PCB主基板2的電力導(dǎo)通時，由于電流的流動面積大為增加，在電生磁、磁生電的作用之下，天線組件整體的輻射效率即得以大幅提升。?