[實用新型]高光效和高顯色性的LED筒燈

無效

• 申請號: 201020657581.3
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN201944706U
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 劉東芳
• 申請（專利權）人: 河源市超越光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/04
• 分類號: F21S8/04;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 何海帆

技術領域

本實用新型屬于照明燈具的技術領域，具體是指一種高光效和高顯色性的LED筒燈。

背景技術

LED?筒燈構造主要由殼體、燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成，主要用于家庭、酒店、店鋪、商場、游樂場、走道、寫字樓、會議廳等室內場所的照明。隨著半導體工業技術的進步，發光二極管性價比日益提高，LED?筒燈取代傳統筒燈是大勢所趨。

目前，市場上所有LED筒燈的LED大多焊接金屬材質的基板（如鋁基板）上。整個筒燈的散熱途徑：LED→PCB板(鋁基板)?→導熱絕緣膠→金屬外殼→燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產生的熱量不易排除，導致LED結溫升高，LED結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致LED光效下降直至失效。另外，LED筒燈長期處于高溫下工作，會造成筒燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現象。

另外，在散熱中采用的導熱材料,很多LED生產廠家還是一直用導熱硅脂作為導熱填充材料。采用的導熱硅脂作為導熱填充材料,其隨著燈具工作時間延長,里面的主要成分硅油慢慢的揮發,到最后變干,其導熱性能就會大大的降低,將影響著燈具的正常散熱了.這時燈具的壽命也跟著受影響。

散熱處理已經成為LED筒燈設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結結溫超過標準限定值，LED?就會加劇光衰，降低發光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED筒燈的光效，實質上就需解決LED的散熱問題。

此外，白光LED主流的制備方法是藍光LED芯片激發YAG:Ce3+黃色熒光粉。可獲得光通量和發光效率較高的白光。缺點是難以得到低色溫高顯色性的白光，由于光譜中缺少紅光成份，所以色溫高而顯色性差。目前，藍光LED芯片和YAG:Ce3+黃色熒光粉混合的方案難以實現在4,000K以下的低色溫且Ra>80高顯色性的白光。大功率LED的顏色漂移不僅是由熒光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的變化。封裝材料（如硅膠等）在紫外光的照射下容易老化，壽命縮短，會導致LED的顏色漂移嚴重。為了使LED燈發出不傷眼睛、給人眼感覺舒適的暖白色光，就需提高LED顯色性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種解決LED散熱的難題，縮短LED的散熱途徑，提高LED光效，提高LED顯色性,使其發出柔和的暖白色光，不傷眼睛，給人眼感覺舒適的LED筒燈。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：高光效和高顯色性的LED筒燈，包括環形的殼體，設置在殼體的后部的金屬散熱件，若干個RGB三基色LED芯片，所述的金屬散熱件的前面上設有線路層，金屬散熱件的前面上設有若干個圓弧形凹槽，所述的RGB三基色LED芯片設置在圓弧形凹槽中，金屬散熱件在每個圓弧形凹槽的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導線與RGB三基色LED芯片的兩極電連接。

所述的RGB三基色LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導熱絕緣膠。

所述的殼體的外圍設有兩個彈性安裝扣具。

由于采用了上述的結構，本實用新型的LED筒燈將RGB三基色LED芯片封裝到金屬散熱件中，形成LED與金屬散熱件固化體，其具有以下的有益效果：

（1）、由于“RGB三基色LED芯片”直接封裝在“金屬散熱件”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了LED工作時的結溫，避免導致不可逆轉性光衰；

（2）、在LED筒燈的生產方面，由于“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，可以省去鋁基板和導熱硅脂等原材料，同時在LED筒燈生產上至少減少了三道加工工序，適合于LED筒燈批量生產；

（3）、與傳統的藍光加熒光粉技術相比較，采用“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，其光效高，顯色指數高，光衰低；

（4）、與傳統的藍光加熒光粉技術相比較，采用“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，由于不需要熒光粉等封裝材料，不會出現熒光粉等封裝材料老化等不良問題，能有效地解決色溫飄移的問題；