[實用新型]環氧玻纖布與陶瓷材料混壓的多層電路板

有效

• 申請號: 201020651133.2
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN201888012U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 金壬海
• 申請（專利權）人: 金壬海
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/03;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板的結構，尤其是涉及環氧樹脂玻璃纖維布與陶瓷材料混壓的多層電路板。

背景技術

通常的多層電路板都有相同組的材質組成，具有相同的物理性能，而有時在同一塊電路板上需要不同的功能要求，如有的除了要求有通常的電性能外，部分電路還要求有更高的散熱性能等，這對普通的電路板就難以辦到。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種具有體積小，其中部分電路還具有散熱性能好的環氧玻纖布與陶瓷材料混壓的多層電路板。

為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術方案實現的：它包括有環氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成環氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的表面壓制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有電路。

陶瓷有很好的熱傳導性和散熱性，能夠將電路上的熱量經陶瓷材料釋放。根據上述方案制造的環氧玻纖布與陶瓷材料混壓的多層電路板，具有良好的散熱性，可用于與高發熱的電子元器件的連接使用。而由環氧玻纖布組成的電路板成本低，可用于常規的要求，整塊電路板可滿足不同的功能要求，經濟性好。

附圖說明

圖1是環氧玻纖布與陶瓷材料混壓的多層電路板的剖面放大圖。

其中：1、基材；2、電路；3、金屬化孔；4、陶瓷材料的板材。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是環氧玻纖布與陶瓷材料混壓的多層電路板結構示意圖。從圖中看出，它包括有環氧玻纖布的基材1，在基材1上制有電路2，基材1與電路2相互間隔層疊，組成環氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔3，在內層的電路2與金屬化孔3連通，而在多層電路板的表面壓制有陶瓷材料的板材4，在陶瓷材料的板材4表面制有電路2。