[實用新型]一種重量輕導熱快的LED燈具

有效

• 申請號: 201020646876.0
• 申請日: 2010-12-08
• 公開（公告）號: CN201885020U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 高振賢
• 申請（專利權）人: 浙江德勝新能源科技股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00
• 代理公司: 金華科源專利事務所有限公司 33103
• 代理人: 胡杰平

技術領域

本實用新型涉及LED燈具，尤其是一種用于道路照明的散熱良好、輕質的軟性線板LED燈具。

背景技術

發光二極管(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源，其中，LED路燈由于其節能、智能程度高而深受城建及各種企事業單位的推崇，然而，由于目前技術水平限制，LED所耗散電能只有小部分轉化成為光能大部分轉化成為了熱能，從而使LED節溫升高導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED發光效率低于原發光效率之70%時，可視為LED壽命終結；LED發光效率會隨著使用時間及次數而降低，而過高的LED節溫則會加速LED發光效率衰減，LED路燈的可靠性壽命短、散熱性不理想等因素嚴重制約了LED燈具的發展。因此，散熱成為LED燈具發展過程中需要解決的關鍵性技術問題。

目前大部分LED燈具散熱是靠鋁基板通過機械方法固定在金屬散熱器上來解決電路和散熱的問題。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細分為兩大類別，分別為LED晶粒基板與系統電路板，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片，將LED晶粒發光時所產生的熱能經由?LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。

此類工藝的弊端在于導電電路和散熱器之間的結合靠絕緣的機械層材料來保證，造成散熱不良或者結構強度不穩定的質量隱患。

發明內容

本實用新型主要針對現有技術中散熱不良、結構強度不理想的缺點，提供一種利用柔性線路板承載電路和LED燈珠，具有穩定的絕緣性能和良好的散熱效果的重量輕導熱快的LED燈具。

本實用新型的上述技術問題是通過以下技術方案得以實施的：一種重量輕導熱快的LED燈具，散熱器基板與LED燈珠之間依次設置有鍍銅層、樹脂層、軟性線路板基片絕緣層、敷銅層、焊錫層，LED燈珠通過焊錫層焊接在敷銅層上。

作為優選，所述的敷銅層為LED燈珠的電路回路形狀，LED燈珠正負極通過焊錫層與敷銅層的電路回路形狀部分焊接固定。具備完整的電荷回路是LED燈珠正常發光的必要條件。

作為優選，所述的LED燈珠的中心點與鍍銅層通過焊錫層焊接。LED燈珠的中心點主要作為固定點和散熱的通道。LED燈珠的中心點主要作為固定點和傳熱的通道，通過焊錫層，燈珠產生的熱量傳至散熱器基板。

作為優選，所述的散熱器基板垂直設有若干散熱片。散熱基板接收的熱量，通過散熱片加快散熱速度，由于本實用新型的散熱其器基板與燈珠之間無機械固定的絕緣材料，其導熱性能良好，所以散熱片的厚度可以比現有技術中的散熱片的厚度小，減輕燈具整體重量。

作為優選，所述的散熱器基板為平面板或者曲面板。軟性線路板的柔軟性為燈具的造型變化提供有利條件，散熱器基板與柔性線路板相互配合，實現燈具造型多樣化。

綜上所述，本實用新型和現有技術相比具有如下優點。

本實用新型利用軟性線路板的絕緣性保證電路和散熱器之間的絕緣穩定性；又利用軟性線路板與外部物件容易裝配、連接的特點，使LED燈具實現無機械裝置的散熱，即LED晶粒到大氣環境的散熱過程中不存在高熱阻且不穩定的機械固定接觸層,同時由于散熱能力增強只要使用小重量的散熱器就能達到優良的散熱效果采用本實用新型結構制造的110W的LED燈具自身重量僅僅3.9KG左右,遠低于目前技術已知的重量；由于軟性線路板可彎曲變形，從而燈具的造型可以多樣化。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體圖。

圖2是本實用新型電路的示意圖。

圖3是本實用新型局部剖視圖。

圖中標號：1、LED燈珠；2、電路回路形狀；3、散熱器基板；4、軟性線路基片絕緣層；5、敷銅層；6、焊錫銅層；7、鍍銅層；8、散熱片；9、樹脂層；10、中心點。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

如圖1、3所示，一種重量輕導熱快的LED燈具，散熱器基板3與LED燈珠1之間依次設置有鍍銅層7、環氧樹脂層9、軟性線路板基片絕緣層4、敷銅層5、焊錫層6；鍍銅層7與散熱器基板3通過環氧樹脂層9粘合；柔性線路板輕質、柔軟，采用環氧樹脂膠黏劑黏合軟質絕緣材料層與散熱器基板，是目前較為經濟有效的方法。