[實用新型]高溫點燈測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020646802.7
• 申請日: 2010-12-08
• 公開（公告）號: CN201935994U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 董新立;李蒔永;劉長青
• 申請（專利權）人: 昆山琉明光電有限公司
• 主分類號: G01R31/44
• 分類號: G01R31/44;G01R31/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi)

技術領域

本實用新型涉及LED制造領域，特別是涉及一種高溫點燈測試裝置。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）是一種半導體固體發(fā)光器件，其原理是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，當芯片兩端通入正向電壓，半導體中的載流子發(fā)生復合引起光子發(fā)射而產(chǎn)生光。由于LED工作電壓低、耗能小、發(fā)光效率高、低熱量、使用壽命長、環(huán)保等特點，被廣泛用于照明、顯示燈等技術領域。

LED是通過電子復合而發(fā)光，當在小電流的情況下，產(chǎn)生熱量很小，但在大功率的LED中，特別是在顯示領域的應用，需要較大的電流，會產(chǎn)生大量的熱量，使工作溫度升高。而影響LED的壽命的主要因素就是溫度，有瑕疵的LED產(chǎn)品在較高的溫度下會表現(xiàn)出缺亮現(xiàn)象，所以要保證LED產(chǎn)品的焊接導通的良好性。

LED制作用到五大原材料，包括引腳框架（LeadFrame）、芯片（Chip）、銀膠、金線和環(huán)氧樹脂。而在制作過程（芯片焊接、連線焊接）中，某些環(huán)節(jié)會有如固晶偏移、焊線偏移、空焊虛焊等制程不良，目前這些不良主要通過高倍顯微鏡進行檢測、人員標記或挑除等工具剔除不良，這些人為作業(yè)會因人員能力參差不齊而有漏失現(xiàn)象發(fā)生，影響產(chǎn)品的質量。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供一種高溫點燈測試裝置。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種高溫點燈測試裝置，該裝置包括依次設置的裝載單元、加熱單元、標記單元以及卸載單元，所述的加熱單元包括高溫加熱器、感應器以及控制器，所述的控制器與標記單元相信號連接。

優(yōu)選地，所述的加熱單元還設置有至少1個預加熱器。

進一步優(yōu)選地，所述的預加熱器設置有2個。

導入“高溫點燈測試裝置”后，通過對LED進行高溫加熱，使其膠體受熱膨脹產(chǎn)生應力作用，通過感應器和標記單元將焊線不良等有瑕疵的LED篩選出來，避免人員操作檢驗不良漏失流出。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：本實用新型可有效的將焊接不良的LED篩選出來，避免了因人為失誤而造成的漏檢，確保了產(chǎn)品的質量；同時也提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖。

其中：1、裝載單元；2、加熱單元；3、標記單元；4、卸載單元；5、高溫加熱器；6、第一預加熱器；7、第二預加熱器；8、感應器；9、控制器。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

如圖1所示的一種高溫點燈測試裝置，該裝置包括依次設置的用于裝載帶測試LED的裝載單元1、用于對LED進行高溫測試的加熱單元2、用于對不良LED進行標記的標記單元3以及用于對輸入測試完畢LED的卸載單元4。其中：加熱單元2包括第一預加熱器6、第二預加熱器7、高溫加熱器5、對加熱后不良品進行感應的感應器8以及控制器9，在本實施例中的第一預加熱器6加熱溫度在95～105℃、第二預加熱器7的加熱溫度在145～155℃、高溫加熱器5的加熱溫度在175～185℃，三個加熱器依次設置。控制器9與標記單元3相信號連接。

以下具體闡述下本實施例的操作方法：

LED從裝載單元1排布后進入加熱單元2；首先，使其在第一預加熱器6下進行一次預熱；隨后，在第二預加熱器7下進行二次預熱；最后，在高溫加熱器5下正常進行工作10秒后，通過感應器8進行感應，感應器8將感應結果傳送給控制器9；完成測試的LED進入標記單元3，標記單元3通過控制器9的信號，對不良位置的LED進行標記；最后LED通過卸載單元4輸出，而出現(xiàn)問題的LED通過標記，即可進行相關處理。

對比常溫測試，對384片LED進行常溫測試，在常溫下LED正常進行工作10秒后，出現(xiàn)4片不良；對384片LED進行高溫測試，在高溫下正常進行工作10秒后，除常溫的4片外，還有出現(xiàn)12片不良。相對常溫的測試，高溫測試的篩選效果更好，可靠性更高。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。