[實(shí)用新型]直接鍍金的撓性電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020646031.1 | 申請(qǐng)日： | 2010-12-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201893991U | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 盛光松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市精誠達(dá)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直接 鍍金 電路板 | ||
1.一種直接鍍金的撓性電路板，其特征在于：包括柔性基材層、第一導(dǎo)體銅層、第一鍍金層和第一柔性絕緣膜，所述第一導(dǎo)電銅層覆蓋于所述柔性基材層的上表面，所述第一柔性絕緣膜覆蓋在第一導(dǎo)體銅層上表面的一部分上，所述第一鍍金層覆蓋在第一導(dǎo)體銅層上表面的剩余部分上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接鍍金的撓性電路板，其特征在于：所述電路板還包括第二導(dǎo)體銅層、第二柔性絕緣膜和第二鍍金層，所述第二導(dǎo)電銅層覆蓋于所述柔性基材層的下表面上，所述第二柔性絕緣膜覆蓋在第二導(dǎo)體銅層下表面的一部分上，所述第二鍍金層覆蓋在第二導(dǎo)體銅層下表面的剩余部分上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直接鍍金的撓性電路板，其特征在于：所述柔性基材層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直接鍍金的撓性電路板，其特征在于：所述第一鍍金層的厚度為0.5-0.7um。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直接鍍金的撓性電路板，其特征在于：所述第二鍍金層的厚度為0.5-0.7um。
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