[實用新型]運放芯片內部溫度的測控裝置無效

申請號：	201020645789.3	申請日：	2010-12-07
公開（公告）號：	CN201936204U	公開（公告）日：	2011-08-17
發明（設計）人：	茍剛;宋建平;姜哲;朱太宜	申請（專利權）人：	河海大學
主分類號：	G05D23/20	分類號：	G05D23/20
代理公司：	南京天華專利代理有限責任公司 32218	代理人：	徐冬濤
地址：	210029 ***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片內部溫度測控裝置
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【權利要求書】：

1.一種運放芯片內部溫度的測控裝置，包括溫度采集模塊（1）、單片機（2）、運算放大器（3）、被測控運放芯片（4）、數碼管（5）及旋鈕（6），其特征在于，所述的單片機（2）的溫度輸入端口與溫度采集模塊（1）的信號連接；所述的單片機（2）的顯示輸出端口與數碼管（5）連接；所述的單片機(2)的溫度控制端口與運算放大器（3）的反相輸入端連接；所述的單片機（2）的溫度設置端口與旋鈕（6）連接；所述的被測控運放芯片（4）包括2個或2個以上的三極管，其中運算放大器（3）的同相輸入端與被測控運放芯片（4）中用于測量溫度的三極管連接，運算放大器（3）的輸出端口與被測控運放芯片（4）中用于控制溫度的三極管連接。

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