[實用新型]一種MEMS麥克風(fēng)芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020645000.4 | 申請日： | 2010-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN201898600U | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡孟錦 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R3/00 | 分類號： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mems 麥克風(fēng) 芯片 | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)芯片，包括中部設(shè)置有孔洞的基底、振膜以及與所述振膜相對設(shè)置的固定極板，其特征在于，所述振膜被懸空設(shè)置的懸梁結(jié)構(gòu)支撐，所述懸梁結(jié)構(gòu)上設(shè)置有加強結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)為多個條狀加強筋。
3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)為多個條狀金屬層。
4.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)為與所述振膜同種材質(zhì)的條狀凸起。
5.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述振膜通過所述加強結(jié)構(gòu)連接到所述懸梁結(jié)構(gòu)一端設(shè)置的金屬焊點。
6.如權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)與所述金屬焊點為同種材料。
7.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)均勻分布于所述懸梁結(jié)構(gòu)上。
8.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述加強結(jié)構(gòu)貫穿分布于所述懸梁結(jié)構(gòu)和所述振膜主體上。
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