[實用新型]一種開帽夾具無效
| 申請號: | 201020644011.0 | 申請日: | 2010-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN201887028U | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發明(設計)人: | 秦詠菊;袁鵬 | 申請(專利權)人: | 中國振華集團永光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人: | 劉楠 |
| 地址: | 550018 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及到一種開帽夾具,屬于打開小型電子元件用的夾具。
背景技術
出于對產品質量的控制,需要對SOT-23C陶瓷表貼器件類型的封裝產品進行開帽鏡檢,分析內部管芯質量。由于SOT-23C封裝產品體積小,長、寬、高均不超過4mm,手工開啟時,很難用手拿得住,一般是兩人操作,一人用鋼絲鉗夾住其底部,另一人用刀瞄準其開帽部位,用工具砸開帽刀一端進行開帽。由于該產品體積太小,人工砸的時候不容易瞄準,砸的深度不好控制,開帽時間長,質量差,經常開壞,損壞器件內部,有時還使操作員受傷。
發明內容
本實用新型的目的在于,提供一種開帽夾具,操作簡單,只需一人操作,開帽速度快、時間短、質量好,可降低勞動強度,保證操作員的安全。以克服現有技術的不足。
本實用新型的技術方案:一種開帽夾具,包括夾具體,夾具體上設有零件槽;夾具體經螺釘與定位蓋板連接;定位蓋板上設有刀槽,刀槽內裝有開帽刀。
前述開帽夾具中,所述定位蓋板上的刀槽上設有限位臺。
前述開帽夾具中,所述夾具體和定位蓋板均用45#鋼制成。
前述開帽夾具中,所述開帽刀用合金工具鋼料制成。
與現有技術相比,本實用新型可以將SOT-23C陶瓷表貼器件放入零件槽中,通過定位孔中的定位銷將SOT-23C陶瓷表貼器件的三面控制住,開帽刀沿水平運動方向向前推,壓緊器件,然后豎立夾具,輕敲開帽刀后部,將SOT-23C陶瓷表貼器打開。定位蓋板限位臺可控制開帽刀最多只能切器件1/3的長度,確保開帽刀不傷器件內部的管芯。定位蓋板使切刀沿水平運動方向運動時不偏離設計的方向,切刀前端的高度剛好同器件需要開帽的高度一樣高,確保準確開帽。切刀口前端與器件平行,既可延長切刀的壽命又可確保器件在開啟過程中均勻受力,不傷器件。本實用新型操作簡單,只需一人操作,開帽速度快、時間短、質量好,可降低勞動強度,保證操作員的安全。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是圖1的底向示意圖。
附圖中的標記為:1-夾具體,2-銷孔,3-連接螺孔,4-螺釘,5-定位蓋板,6-刀槽,7-開帽刀,8-零件槽,9-限位臺,10-銷釘。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明,但不作為對本實用新型的任何限制。
實施例。本實用新型如圖1和圖2所示。一種開帽夾具,包括夾具體1,夾具體1上設有零件槽8、銷孔2和連接螺孔3;夾具體1經螺釘4與定位蓋板5連接;定位蓋板5上設有刀槽6,刀槽6內設有開帽刀7。所述定位蓋板5上的刀槽6上設有限位臺9。所述夾具體1和定位蓋板5用45#鋼制成。所述開帽刀7用合金工具鋼料制成。
本實用新型工作過程及原理
如圖1和圖2所示,使用本實用新型時,將SOT-23C陶瓷表貼器件放入本實用新型的零件槽8中,銷釘10和零件槽8兩側將SOT-23C陶瓷表貼器件的三面控制住,開帽刀7沿水平運動方向向前推壓緊SOT-23C陶瓷表貼器件,然后輕敲開帽刀7后部,將SOT-23C陶瓷表貼器件打開。定位蓋板5上的限位臺9可控制開帽刀7最多只能切SOT-23C陶瓷表貼器件1/3的長度,確保開帽刀7不傷SOT-23C陶瓷表貼器件內部的管芯。定位蓋板5使開帽刀7沿水平運動方向運動時不偏離方向,切刀前端的高度剛好同器件需要開帽的高度一樣高,確保準確開帽。切刀口前端與SOT-23C陶瓷表貼器件平行,既可延長開帽刀7的壽命又可確保SOT-23C陶瓷表貼器件在開啟過程中均勻受力,不傷SOT-23C陶瓷表貼器件。本實用新型操作簡單,只需一人操作,開帽速度快、時間短、質量好,可降低勞動強度,保證操作員的安全。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





