[實用新型]材料置放機構及上下料機構

無效

• 申請號: 201020637180.1
• 申請日: 2010-11-24
• 公開（公告）號: CN201931316U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 王清富
• 申請（專利權）人: 林慧寶
• 主分類號: B23Q7/00
• 分類號: B23Q7/00
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興

技術領域

本實用新型涉及一種材料置放機構及上下料機構，尤指一種對待加工材料進行自動上料、自動置放、自動下料的機構。

背景技術

習知的加工方式大都依據產品的特性訂定各種不同的制程，再將待加工材料依制程進行加工，而隨著技術進步，對各產品要求日漸提高，因此加工的方式也日漸復雜，加工的過程也隨之增加，習知的加工方式可分為2大類：

(1)傳統的加工方式大都仰賴人力，依其所須分成切削、研磨、鉆孔等步驟，然后將待加工材料在各種不同的加工機臺上分段進行加工。

(2)隨著市場須求，發展出綜合加工機，利用一臺機器來達成不同的加工需求，例如：中國臺灣專利TW?M385430之具有獨立控制雙主軸頭的綜合加工機、中國臺灣專利TW?M383467C?N?C雙系統綜合加工機等。

惟查(1)的方式生產仰賴人力上下料，而在不斷的變換機臺進行加工時，須在不同的機臺上對待加工材料重新進行定位，此方式不僅耗時，且會使得加工的精度大幅降低。再查(2)的方式生產速度及精度雖然有所改善，但仍無法進行自動上下料，降低了生產速度，有鑒于上述原因，有須要開發一多功能全新的全自動上下料的方式。

實用新型內容

習知的加工材料進行加工時，大都須仰賴人力上下料，而在不斷的變換機臺進行加工時，須在不同的機臺上對待加工材料重新進行定位，此方式不僅耗費人力，且會使得加工的精度大幅降低。

本實用新型的目的是提供一種材料置放機構及上下料機構，其是利用上料機構自動把待加工材料上料，加工畢后，再利用一下料機構把已加工好的材料自動進行卸載。

本實用新型的目的是這樣實現的，一種材料置放機構，用以把待加工材料置放于一模座上，該材料置放機構包括：一模座以及一粹盤，其中：該模座更包括：一底座，其中，該底座上設有至少一加工座，該加工座上設有一加工臺面；該粹盤更包括：一置放面，其中，該粹盤的高度須小于該加工座的高度，該粹盤上設有一定位穴，而該底座上對應于該定位穴的位置處設有一定位銷，該置放面上相對于該加工座的位置處設有一置放待加工材料孔洞，該加工臺面的面積須小于該置放待加工材料孔洞的面積，使該粹盤可相對于該加工座移動時，該加工座可穿過該置放待加工材料孔洞，且該置放面可移動至低于該加工臺面的位置處。

本另一創作是應用前述的材料置放機構的一種上下料機構，該上下料機構是用以把待加工材料置放于一模座上或用以把加工完成的材料由一模座取下，該上下料機構包括：一第一送料器、一模座以及一粹盤，其中：該第一送料器更包括：一第一移動部、一第一升降部以及一第一夾持部，其中：該第一移動部上設置有該第一升降部，該第一升降部上設置有第一夾持部，該第一移動部由一第一動力源所驅動，該第一升降部由一第二動力源所驅動，該第一夾持部由一第三動力源所驅動；該模座更包括：一底座，其中，該底座上設有至少一加工座，該加工座上設有一加工臺面；該粹盤更包括：一置放面，其中，該粹盤的高度須小于該加工座的高度，該置放面上相對于該加工座的位置處設有一置放待加工材料孔洞，該加工臺面的面積須小于該置放待加工材料孔洞的面積，使該粹盤可相對于該加工座移動時，該加工座可穿過該置放待加工材料孔洞，且該置放面可移動至低于該加工臺面的位置處。

本另一創作是應用前述的材料置放機構的一種上下料機構，該上下料機構是用以把待加工材料置放于一模座上及把加工完成的材料由前述模座取下，該上下料機構包括：一第一送料器、一第二送料器、一模座以及一粹盤，其中：該第一送料器系用以把待加工材料置放于該模座上，該第一送料器更包括：一第一移動部、一第一升降部以及一第一夾持部，其中：該第一移動部上設置有該第一升降部，該第一升降部上設置有第一夾持部，該第一移動部由一第一動力源所驅動，該第一升降部由一第二動力源所驅動，該第一夾持部由一第三動力源所驅動；該第二送料器是用以把加工完成的材料從該模座上取下，該第二送料器更包括：一第二移動部、一第二升降部以及一第二夾持部，其中：該第二移動部上設置有該第二升降部，該第二升降部上設置有第二夾持部，該第二移動部由一第五動力源所驅動，該第二升降部由一第六動力源所驅動，該第二夾持部由一第七動力源所驅動；該模座更包括：一底座，其中，該底座上設有至少一加工座，該加工座上設有一加工臺面；該粹盤更包括：一置放面，其中，該粹盤的高度須小于該加工座的高度，該置放面上相對于該加工座的位置處設有一置放待加工材料孔洞，該加工臺面的面積須小于該置放待加工材料孔洞的面積，使該粹盤可相對于該加工座移動時，該加工座可穿過該置放待加工材料孔洞，且該置放面可移動至低于該加工臺面的位置處。