[實用新型]一種用于移動通訊裝置的殼體及移動通訊裝置

有效

• 申請號: 201020633977.4
• 申請日: 2010-11-29
• 公開（公告）號: CN201878208U
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 韓小勤;劉紹連;張嶸;顏罡;田守東
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李玉秋;馮瓊

技術領域

本實用新型涉及移動通訊裝置，具體涉及一種移動通訊裝置的殼體。

背景技術

手機天線是手機必不可或缺的部件，通過手機天線，手機能夠接受或發射通訊信號，實現遠距離移動通訊。目前，手機天線可以分為外置天線和內置天線，內置天線是指與手機電路板設置在一起的天線，外置天線是設置在手機電路板以外區域的天線。與內置天線相比，手機外置天線遠離手機其它電路，受到的干擾小，因此信號發射效率和接收效率高，信號強度高，信號傳遞質量好。通常，手機外置天線會設置在手機殼體上。

現有技術中，已經公開了多種手機外置天線的制備方法，例如比較常用的兩種方法是在手機殼體內支架上制作天線或者在手機殼體內表面制作天線，但是上述兩種方法制作的手機天線與手機電路之間的距離不能滿足手機天線的使用要求，影響天線的使用性能。

為了不影響天線的使用性能，目前比較流行的技術是采用表面激光雕刻方法在手機殼體上制作外置天線，該方法通常包括如下步驟：步驟一、制作手機外殼；步驟二、在手機外殼內側或外側用激光雕刻出天線圖案；步驟三、然后在所述天線圖案上用電鍍的方法鍍覆一層金屬層作為手機天線；步驟四、對手機天線進行噴漆或覆皮處理以消除鍍覆手機天線時造成的手機天線與殼體之間的距離差。

上述表面激光雕刻方法制作手機外置天線主要有兩個缺點：首先，由于工藝步驟較多，需要激光雕刻和電鍍處理，因此造成制作成本的增加和效率的低下；其次，鍍覆金屬層時，一般會使天線層和外殼之間造成高度差，而后續的噴漆或覆薄皮處理則很難消除天線層和外殼之間的高度差，因此從外觀上能夠較明顯的看到天線的形狀，因此影響了產品的外觀質量。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題在于提供一種用于移動通訊裝置的殼體，與現有技術相比，本實用新型提供的殼體制作工藝簡單，外觀質量良好。

為了解決以上技術問題，本實用新型提供一種用于移動通訊裝置的殼體，包括：

外殼基體；

在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；

在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內嵌在所述薄膜上。

優選的，所述薄膜層設置在所述外殼基體外面的一側。

優選的，所述天線層距離所述殼體內側面的距離為0.5mm～2mm。

優選的，所述天線層距離殼體內側面的距離為0.7mm～1.5mm。

優選的，在所述外殼基體和所述薄膜層之間設置有色墨層。

優選的，在所述天線層和所述薄膜層之間設置有色墨層。

本實用新型還提供一種移動通訊裝置，包括殼體，所述殼體包括

外殼基體；

在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；

在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內嵌在所述薄膜上；

連接裝置；

主板，設置有通信模塊，其中，所述通信模塊通過所述連接裝置與所述天線層連接。

優選的，所述連接裝置包括：

為設置在所述外殼基體的通孔；

導線，所述通信模塊通過所述導線穿過所述通孔天線層連接。

優選的，所述連接裝置包括：

為設置在所述外殼基體的通孔；

可伸縮的連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述可伸縮的連接?元件伸縮伸入所述通孔與所天線層連接。

優選的，所述連接裝置包括：

一體成型在所述殼體內的金屬嵌件，

金屬連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述金屬連接元件與所述金屬嵌件連接。

本實用新型提供一種用于移動通訊裝置的外殼。本實用新型提供的殼體中，先將天線層在薄膜層上成型，然后在制作殼體時將薄膜粘貼到殼體基體上從而形成帶有天線的通訊裝置殼體。與現有技術中的表面激光雕刻方法相比，本實用新型提供的移動通訊裝置殼體制作工藝簡單，而且可以保證殼體具有很好的外觀質量。

在一種優選的實施方式中，所述薄膜層設置在殼體基體外側的一面，這樣天線層與通訊裝置內的電路板的距離變大，因此可以減小天線接收和發射通訊信號時受到的干擾，提高通訊質量。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的殼體剖面示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的薄膜層示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的殼體示意圖。

具體實施方式