[實用新型]大功率LED

無效

• 申請號: 201020631945.0
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN201956347U
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 姚濤
• 申請（專利權）人: 浙江彩虹光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所 33230
• 代理人: 陳輝

技術領域

本實用新型涉及一種LED，特別是一種大功率LED。

背景技術

現有大功率LED產品的點膠工藝是將配制好的熒光膠點滿整個碗杯，而通過此種工藝做出來的產品，客戶在使用時光衰較大，平均每1000小時，光衰13%。無法滿足客戶的要求。

發明內容

本實用新型的目的就是為了避免背景技術中的不足之處，提供一種大功率LED。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：大功率LED，包括散熱片、LED晶片、焊盤和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部設有貫穿的臺階通孔，臺階通孔的小徑孔內放置散熱片，若干LED晶片放置在散熱片上端，焊盤放置在臺階面上且分別與LED晶片聯接，所述LED晶片上端點設有一層熒光硅膠，所述臺階通孔的大徑孔內填充有透明硅膠，所述點設有熒光硅膠的LED晶片封裝在透明硅膠內。

對于本實用新型的一種優化，所述散熱片外形呈柱形或矩形。

對于本實用新型的一種優化，所述陶瓷基片外形呈柱形或矩形。

本實用新型與背景技術相比，具有結構簡單，制作方便，降低產品制作成本，并延長了產品的使用壽命。

附圖說明

圖1是大功率LED的結構示意圖。

圖2是陶瓷基板的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1：參照圖1。大功率LED，包括散熱片4、LED晶片6、焊盤2和陶瓷基板1，所述陶瓷基板1中部設有貫穿的臺階通孔，臺階通孔的小徑孔1b內放置散熱片4，若干LED晶片6放置在散熱片4上端，焊盤2放置在臺階面上且分別與LED晶片6聯接，所述LED晶片6上端點設有一層熒光硅膠5，所述臺階通孔的大徑孔1a內填充有透明硅膠3，所述點設有熒光硅膠5的LED晶片6封裝在透明硅膠3內。所述散熱片4的外形呈柱形或矩形。所述陶瓷基片1的外形呈柱形或矩形。

大功率LED封裝及烘烤工藝步驟如下：

a、依據白光成品色溫，計算出熒光硅膠的色溫，然后配制好對應的熒光硅膠。

b、在LED晶片6表面先點一層熒光硅膠5，膠量以蓋住LED晶片6為準，然后進烤箱烘烤，烘烤溫度為120℃～130℃，烘烤時間為25Min～35Min。

c、取出烤箱后再在碗杯（大徑孔）內點注透明硅膠3，膠量以點平碗杯（大徑孔）口沿為準。

d、再放入烤箱烘烤，烘烤溫度為85℃～95℃，烘烤時間為25Min～35Min，完成第一次烘烤后，將烘烤溫度調整至?140℃~?160℃，繼續烘烤1.5～2.5小時，待出烤后取出即成品。

需要理解到的是：本實施例雖然對本實用新型作了比較詳細的說明，但是這些說明，只是對本實用新型的簡單說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實質精神內的發明創造，均落入本實用新型的保護范圍內。