[實用新型]一種電路板及模組

有效

• 申請號: 201020630951.4
• 申請日: 2010-11-26
• 公開（公告）號: CN201937955U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 何引剛;陳明
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本使用新型涉及一種電路板及模組技術領域。

背景技術

目前，在電子產品的封裝領域，例如手機攝像頭模組、光學手指導航(Optical?Finger?Navigation，OFN)模組，在封裝過程中，需要將電路板與柔性電路板(FPC)或硬性印刷電路板(PCB)焊接。這些模組所用的電路板大多為貼片的金手指一類的焊盤，焊盤內嵌在電路板中，其表面與電路板表面齊平，焊盤的形狀多為長方形或正方形。

現在，電路板與FPC焊接或電路板與PCB焊接，一是采用ACF壓焊方式，存在以下缺點：1、焊接后成品良率低；2、由于ACF壓焊只能逐個進行，生產效率低，而且因為ACF機成本昂貴，難以大規模生產應用。二是采用表面貼裝(SMT)方式，由于電路板采用的是單面焊盤，焊接效果差，容易造成虛焊、短路或斷路，容易造成不良品，而且不方便檢測焊接效果，檢測成本高。

實用新型內容

本實用新型為解決采用SMT方式焊接電路板與FPC或PCB效果差，良率低的問題，提供一種具有改良焊盤的電路板。

本實用新型解決上述問題的技術方案是：提供一種電路板，包括焊盤和具有電路結構的基板，所述基板上設置有開槽，所述開槽的深度小于基板的厚度；所述焊盤設置于所述開槽中，所述焊盤在開槽方向上具有相對的離基板側面較遠的第一端部和離基板側面較近的第二端部，所述第二端部中至少一部分與基板側面有一間距。

在本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案進一步還包括：

所述開槽深度等于或大于0.15mm。

所述第二端部具有至少一個凹口。

所述凹口為圓弧狀凹口。

所述圓弧狀凹口的弧長為該圓弧狀凹口所在的圓周周長的1/4至4/5。

所述凹口為矩形狀凹口。

所述凹口的數量是多個。

本實用新型的另一目的是：提供一種模組，包括底座、傳感器和上述的電路板，所述底座安裝在電路板與焊盤相對的一面上，與電路板形成一空間；所述傳感器封裝在電路板上，且位于所述空間內。

進一步，所述底座上表面設有一透光窗口，所述傳感器為光電傳感器，所述光電傳感器位于底座內透光窗口對應的下方。

本實用新型有益效果是：本實用新型的焊盤的第二端部中至少一部分與基板側面有一間距，該間距在表面貼裝時可以容置多余的錫膏同時增加錫膏與焊盤的接觸面積，因此，改善了采用表面貼裝方式將電路板與FPC或者PCB進行焊接時的焊接效果，顯著地提升了良率。

所述模組的封裝過程中，由于所述電路板與FPC或PCB的焊接可采用SMT或socket方式，改善了焊接效果，良率高、成本低，同時方便批量生產。

附圖說明

圖1是本實用新型模組的示意圖；

圖2是本實用新型光學手指導航模組結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

下面參考附圖描述本實用新型的電路板。

圖1是本實用新型模組的示意圖。

如圖1所示，本實用新型的模組包括電路板1和固定在電路板上的底座4，其中電路板可是多層板，也可以是單層板，所述底座4固定在電路板1與焊盤12相對的一面上。本實施例的電路板1包括具有電路結構的基板11和位于基板11開槽中的焊盤12。所述基板11優選為PCB板，該PCB板為四層板；所述開槽為基板11上具有一開口和三個側面的腔體，所述開口位于基板11的邊緣。焊盤12在開槽方向上具有相對的離基板11側面較遠的第一端部121和離基板11側面較近的第二端部122，焊盤12第二端部122中至少一部分與基板11側面有一間距。在圖1的示例中，該間距通過圓弧狀凹口3內凹形成。然而，本實用新型并不局限于此，凹口3的形狀可以是矩形(包括方形)或任何其它合適的形狀。

所述圓弧狀凹口的大小可根據實際情況作適當調整，最小為該圓弧狀凹口所在的圓周周長的1/4，最大為該圓弧狀凹口所在的圓周周長的4/5。

電路板單個焊盤上凹口的數量可根據實際情況需要調整，可是單個凹口，也可以是多個凹口。優選多個凹口，從而獲得更佳的焊接效果。