[實用新型]散熱模塊

有效

• 申請號: 201020630880.8
• 申請日: 2010-11-25
• 公開（公告）號: CN201975385U
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 林茂青;黃裕哲
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種散熱模塊，尤指一種導熱管直接接觸欲散熱的電子元件，以使電子元件具有較佳的散熱效果的散熱模塊。

背景技術

隨著電腦科技的發達，電腦的處理速度與能力可說是一日千里，但伴隨著電腦效能越好，其內裝的電子元件，如中央處理器、存儲器或其他相關零件，所產生的工作溫度亦越高，為了避免電子元件因過熱而毀損，故將電子元件與一散熱模塊結合，以達到散熱的效果，進而保護電子元件。

現有的散熱模塊，其具有一鰭片組、一底板與多根導熱管，導熱管的一端與底板熱接觸，導熱管的另一端穿設于鰭片組中，鰭片組可選擇性設于底板的一面。

在實際使用時，將一導熱膏涂布于欲散熱的電子元件的一面，再將底板與該面結合，故電子元件于工作時所產生的熱就會依序經由底板、導熱管與鰭片組，而散發至空氣中，以此達到散熱的效果。

然而上述的結構，仍有其尚待改進之處，因導熱管非直接與電子元件接觸，需要通過底板將熱傳導至導熱管處，故導熱管的導熱效果往往會受到底板的影響，而使其效果不彰，進而拖累整體散熱效能，而導致電子元件的毀損。

發明內容

有鑒于上述的缺點，本實用新型的目的在于提供一種散熱模塊，其提供一種導熱管可直接與欲散熱的電子元件接觸，而使導熱管具有較佳的導熱效果，進而使電子元件具有較佳的散熱效果。

為了達到上述的目的，本實用新型的技術手段在于提供一種散熱模塊，其具有一底板、一鰭片組與多根導熱管；底板的一面為設置面，底板的另一面為貼近面，貼近面具有一容置槽；鰭片組選擇性設于設置面；各導熱管的一端為接觸端，接觸端設于容置槽中，多個接觸端形成一熱源接觸面。

如上所述的熱源接觸面，其高度等同、高于或低于貼近面。

如上所述的容置槽，其底端具有多個可固定接觸端的凸肋，各接觸端位于兩相鄰的凸肋之間。

如上所述的鰭片組，其疊設于設置面。

綜合上述的本實用新型的散熱模塊，熱源接觸面直接結合于電子元件，電子元件于工作時所產生的熱可通過熱源接觸面傳導至接觸端，再傳導至散熱鰭片組，因接觸端為導熱管的一部份，故通過此一結構以減少底板與電子元件的間的接觸，進而降低電子元件將熱傳導至底板，而使該熱直接藉由導熱管傳至鰭片組，通過導熱管直接接觸電子元件的結構，以使電子元件具有較佳的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的散熱模塊的平面示意圖；

圖2為本實用新型的底板的剖面示意圖；

圖3為本實用新型的底板與導熱管在未加工時的局部剖面示意圖；

圖4為本實用新型的底板與導熱管的第一實施例結合一具有導熱膏的電子元件的局部剖視示意圖；

圖5為本實用新型的底板與導熱管的第二實施例結合具有導熱膏的電子元件的局部剖視示意圖；

圖6為本實用新型的底板與導熱管的第三實施例結合具有導熱膏的電子元件的局部剖視示意圖。

附圖標記說明：1-底板；10-貼近面；11-容置槽；12-凸肋；13-設置面；2-鰭片組；3-導熱管；30、30A、30B、30C-接觸端；31A、31B、31C-熱源接觸面；4-電子元件；40-導熱膏。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。

請配合參考圖1所示，本實用新型一種散熱模塊，其具有一底板1、一鰭片組2與多根導熱管3。

請配合參考圖2所示，底板1的一面為貼近面10，貼近面10具有一容置槽11，容置槽11的底端間隔具有多個凸肋12，底板1的另一面為設置面13。

在本實施例中，如圖1所示，鰭片組2疊設于設置面13處，此外，鰭片組2可設于鄰近于底板1的任一側。

各導熱管3的一端為接觸端30，請配合圖3所示，各接觸端30設于容置槽11中，并位于兩相鄰的凸肋12之間，以使各接觸端30被固定于兩相鄰的凸肋12之間，各導熱管3的另一端穿設于鰭片組2中。

請配合參考圖4至圖6所示，其為本實用新型的第一至第三實施例，在各實施例僅接觸端30A、30B、30C的高度相對于貼近面10的高度有所改變，其余元件皆未變動，故元件符號皆相同于第一實施例，特先陳明。