[實(shí)用新型]晶體硅片激光剝離設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020626792.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201881054U | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅新紅;余輝;付三望 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢高盛光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/36 | 分類號(hào): | B23K26/36;B23K26/04;B23K26/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市東湖開*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體 硅片 激光 剝離 設(shè)備 | ||
1.一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,它包括控制主機(jī)、激光發(fā)生器、激光輸出系統(tǒng)和工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái),控制主機(jī)控制激光發(fā)生器產(chǎn)生激光束,該激光束經(jīng)激光輸出系統(tǒng)射至工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的表面,其特征在于:所述激光發(fā)生器的輸出端與激光輸出系統(tǒng)的輸入端通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸連接,所述旋轉(zhuǎn)軸為中空結(jié)構(gòu),激光束從該旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)穿過(guò)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,其特征在于:該設(shè)備還包括電動(dòng)裝置,該電動(dòng)裝置與旋轉(zhuǎn)軸連接,控制旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,其特征在于:所述電動(dòng)裝置包括電機(jī)和主動(dòng)齒輪,該電機(jī)控制主動(dòng)齒輪旋轉(zhuǎn),所述旋轉(zhuǎn)軸的外周上設(shè)有從動(dòng)齒輪,所述主動(dòng)齒輪和從動(dòng)齒輪通過(guò)皮帶連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,其特征在于:所述從動(dòng)齒輪、主動(dòng)齒輪分別與皮帶通過(guò)齒嚙合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,其特征在于:該設(shè)備還包括加工控制器,所述加工控制器控制工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái)作二維運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種晶體硅片激光剝離設(shè)備,其特征在于:所述激光輸出系統(tǒng)包括外光路裝置和設(shè)置在外光路裝置下方的聚焦鏡頭,激光發(fā)生器產(chǎn)生的激光束穿過(guò)旋轉(zhuǎn)軸射至外光路裝置,最后經(jīng)聚焦鏡頭聚焦后輸出。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





