[實用新型]一種LED照明光源

無效

• 申請號: 201020618249.6
• 申請日: 2010-11-22
• 公開（公告）號: CN202017900U
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 邱海濤
• 申請（專利權）人: 深圳市卡比特半導體照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 陳俊斌

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED照明光源。

背景技術

大多數LED光源都在一個支架中封裝一個LED芯片形成單顆LED光源結構，這種LED光源通常用于背光顯示，即多個LED光源按照一定的排列順序組合在一起與導光板相配合。當這種單顆LED光源用于照明時，由于亮度較小難以滿足使用需求，因此必須采用多個單顆LED的組合結構，然而這樣不僅會提高支架成本，而且制造工藝復雜繁瑣。

實用新型內容

本實用新型要解決的主要技術問題是，提供一種提高LED亮度且降低成本的LED照明光源。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種LED照明電源，包括第一基板、帶有多個LED封裝孔的第二基板以及多個LED芯片，所述第一基板的上表面鋪設電路，且所述上表面預置多個LED封裝位，每個LED封裝位都包含固晶位和連接所述電路的正極焊點和負極焊點；所述第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述LED封裝孔與所述LED封裝位的位置相對應，所述LED芯片固定在每個所述固晶位，且所述LED芯片的正負極分別連接在所述正極焊點和負極焊點，所述LED芯片上方還覆蓋熒光膠。

優選地，所述第一基板和第二基板上都設置用于引出電路的正負電極的電源連接孔，所述第一基板和第二基板上的電源連接孔位置對應。

進一步地，所述第一基板和第二基板上都設置貫通的定位孔，所述第一基板和第二基板上的定位孔位置對應。

優選地，所述多個LED封裝位在所述第一基板上陣列分布，且所述第一基板的形狀與所述LED封裝位陣列分布的形狀一致。

例如，所述多個LED封裝位在所述第一基板上呈矩陣分布，所述第一基板為方形。

或者，所述多個LED封裝位在所述第一基板上呈圓周陣列分布，所述第一基板為圓形。

優選地，所述正極焊點和負極焊點都鍍金或者鍍銀。

所述第一基板和第二基板都為金屬板時，所述第二基板壓制粘結在所述第一基板的上表面，且所述第一基板與第二基板之間絕緣隔開。

所述第一基板和第二基板為陶瓷板或塑膠板時，所述第二基板壓制在所述第一基板的上表面。

優選地，所述熒光膠上還覆蓋透明硅膠。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的LED照明光源能夠將多個LED芯片封裝在一個利用第一基板和第二基板組合形成的組合板上，與現有技術中一個支架封裝一個LED芯片的方式相比，顯著提高了LED照明光源的亮度，能夠進一步滿足各種燈具的需求，可廣泛適用于多種照明場景，而且本實用新型的多個LED芯片共用兩塊基板，因此降低了材料和工藝成本。

附圖說明

圖1為本實用新型一種實施例的LED照明光源俯視圖；

圖2為圖1中A位置的局部放大圖；

圖3為本實用新型一種實施例的LED照明光源立體圖；

圖4為本實用新型一種實施例的LED照明光源另一視角的立體圖；

圖5為本實用新型另一種實施例的LED照明光源俯視圖；

圖6為本實用新型一種實施例的LED照明光源的制造方法流程圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

請參考圖1至圖4，本實施例的LED照明光源包括第一基板1、第二基板2和多個LED芯片6，其中，第一基板1的上表面鋪設電路，且在上表面預置多個LED封裝位3，每個LED封裝位3都包含固晶位31和連接電路的正極焊點32和負極焊點33，正極焊點32和負極焊點33可分別位于固晶位31兩側用于焊接LED芯片6的兩個電極，其位置靈活設置。第二基板2帶有多個貫通的LED封裝孔21，該第二基板2固定在第一基板1的上表面使二者形成一個組合板，且各個LED封裝孔21與LED封裝位3的位置相對應，使組合板上形成向下的多個凹陷部，LED芯片6固定在每個凹陷部的固晶位31，且LED芯片6的正負極分別通過金線焊接在正極焊點32和負極焊點33，LED芯片6上方還覆蓋熒光膠。

本實施例中，第一基板1上LED封裝位3的數量、大小、密度和分布方式可根據需要靈活設置，優選地，多個LED封裝位3在第一基板1上陣列分布，且第一基板1的形狀與LED封裝位3陣列分布的形狀一致。例如對于圖1所示的圓形第一基板1，LED封裝位3可呈圖1所示的圓周陣列分布，且第一基板1的中心不設置LED封裝位3，使整個LED照明光源形成蜂窩式光源；對于方形第一基板1，LED封裝位3可呈矩陣分布。如圖5所示的另一種實施方式中，第一基板1中心位置還可設置一個LED封裝位3。