[實用新型]微電子機械系統傳聲器組件有效
| 申請號： | 201020617338.9 | 申請日： | 2010-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN201898615U | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發明（設計）人： | 宋青淡;金昌元;金正敏;李源澤;樸成鎬 | 申請（專利權）人： | 寶星電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識產權代理事務所 11276 | 代理人： | 劉云貴 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微電子 機械 系統 傳聲器 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種微電子機械系統傳聲器組件，其特征在于，包括：
微電子機械系統傳聲器芯片，通過微電子機械系統工藝技術在硅主體形成支承板和振動膜；
基板，用于組裝所述微電子機械系統傳聲器芯片；
接合部，在所述基板涂敷粘著劑，但空置一部分進行涂敷，之后粘貼所述微電子機械系統傳聲器芯片的主體和所述基板，在所述微電子機械系統傳聲器芯片的主體和所述基板之間形成通風通道；以及
外殼，接合于所述基板，形成用于容納所述微電子機械系統傳聲器芯片的空間；
通過所述通風通道使所述微電子機械系統傳聲器芯片的內部空氣壓力和外部空氣壓力達到平衡，從而提高音響特性。
2.權利要求1的微電子機械系統傳聲器組件，其特征在于，在所述外殼或所述基板中的一側或兩側形成有音孔。
3.權利要求1的微電子機械系統傳聲器組件，其特征在于，所述基板為PCB、陶瓷、金屬中的一種。
4.權利要求1的微電子機械系統傳聲器組件，其特征在于，所述排氣通路為至少一個。
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