[實用新型]發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020616456.8 | 申請日: | 2010-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN201868428U | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李光 | 申請(專利權(quán))人: | 李光 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;F21V23/06 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務(wù)所有限公司 45107 | 代理人: | 陳躍琳 |
| 地址: | 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 半導(dǎo)體 芯片 曲面 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 光源 裝置 | ||
1.一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu),包括三維支架(1)、2個導(dǎo)電電極(2)、和多個發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3),三維支架(1)和2個導(dǎo)電電極(2)固裝成一體,其特征在于:所述三維支架(1)上具有至少一個圓弧形的封裝曲面(4);發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)環(huán)繞地貼附在該三維支架(1)的封裝曲面(4)上,并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個導(dǎo)電電極(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)通過導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述三維支架(1)為橫剖面呈圓形的柱狀體,該柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述2個導(dǎo)電電極(2)分別固裝在三維支架(1)的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:三維支架(1)的側(cè)壁還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條(6),這2條絕緣條(6)平行地環(huán)繞在三維支架(1)的側(cè)壁上、并將三維支架(1)的側(cè)壁分隔成2個相對獨立的螺旋狀的封裝曲面(4),即陽極封裝曲面(4-1)和陰極封裝曲面(4-2),其中陽極封裝曲面(4-1)與其中一個導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo)通,陰極封裝曲面(4-2)與另一個導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo)通。
6.一種發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置,包括聚光殼體(7)和內(nèi)置于聚光殼體(7)內(nèi)的發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)曲面封裝結(jié)構(gòu),其中發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)曲面封裝結(jié)構(gòu)包括三維支架(1)、2個導(dǎo)電電極(2)、和多個發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3),三維支架(1)和2個導(dǎo)電電極(2)固裝成一體,其特征在于:所述三維支架(1)上具有至少一個圓弧形的封裝曲面(4);發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)環(huán)繞地貼附在該三維支架(1)的封裝曲面(4)上,并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個導(dǎo)電電極(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置,其特征在于:所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)通過導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置,其特征在于:所述三維支架(1)為橫剖面呈圓形的柱狀體,該柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置,其特征在于:所述第一導(dǎo)電電極(2)和第二導(dǎo)電電極(2)分別固裝在三維支架(1)的兩端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置,其特征在于:三維支架(1)的側(cè)壁還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條(6),這2條絕緣條(6)平行地環(huán)繞在三維支架(1)的側(cè)壁上、并將三維支架(1)的側(cè)壁分隔成2個相對獨立的螺旋狀的封裝曲面(4),即陽極封裝曲面(4-1)和陰極封裝曲面(4-2),其中陽極封裝曲面(4-1)與其中一個導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo)通,陰極封裝曲面(4-2)與另一個導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo)通。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





